為推動金剛石類散熱封裝材料與器件的技術創新與產業應用，7月25日，由許昌市工業和信息化局、科技局、許昌市投資集團...
國機精工7月22日在互動平臺回答投資者提問時表示，金剛石散熱領域的商業化應用是公司重點發展的方向之一，包括金剛石散熱片和金剛石銅等產品。公司看好包括散熱、光學窗口等在內...
隨著微電子技術與功率電子技術的快速發展，芯片級和模塊級的核心電子器件不斷朝著體積更小、功能集成度高、功率密度高的...
在先進制程趨于物理極限、芯片封裝邁向三維集成的背景下，熱管理已成為限制高性能計算系統性能釋放的關鍵瓶頸。近年來，...
隨著傳統平面晶體管縮放技術達到極限，3D集成封裝技術已成為“延長”或“推進”摩爾定律的有力解決方案。通過垂直堆疊芯片，該技術可在更小的占用面積內實現更高的晶體管密度，實...
電子設備小型化、高功率化倒逼熱管理升級。高分子復合材料因輕質易加工常用于熱管理，但固有低導熱性難以滿足高熱流密度設備需求。添加導熱填料可提升其導熱系數，但新的問題隨之浮...
Coherent發布新型金剛石-碳化硅（diamond-SiC）復合材料，其各向同性導熱系數超800W/m·K，是銅的兩倍，且熱膨脹系數與硅高度匹配，可直接集成于半導體...
散熱問題已經成為影響功率半導體、激光二極管、大功率LED、超算芯片等半導體功率器件工作效率、可靠性和使用壽命的最...
隨著AI算力芯片、第三代半導體高頻器件及國防裝備向高集成化、小型化方向加速迭代，其熱流密度已突破1000W/cm2，傳統散熱技術難以應對高熱流密度挑戰。金剛石憑借200...
5月26日晚間，河南黃河旋風股份有限公司（以下簡稱“黃河旋風”）發布公告稱，公司擬與蘇州博志金鉆科技有限責任公司...
散熱熱沉是電子器件的剛需，是支撐設備性能提升的關鍵。電子器件每升高10攝氏度，壽命下降50%，熱沉材料性能決定了器件性能和可靠性。伴隨無人機、機器人、AI計算等設備的功...
1、背景介紹隨著高功率電子設備和高度集成的半導體芯片的快速發展，電子元件的功率密度急劇上升，由此產生的熱管理挑戰對電子設備的正常運行產生了重大影響，甚至可能縮短其使用壽...
隨著高功率電子設備和高度集成的半導體芯片的快速發展，電子元件的功率密度急劇上升，由此產生的熱管理挑戰對電子設備的正常運行產生了重大影響，甚至可能縮短其使用壽命。為了解決...
金融界2025年4月8日消息，國家知識產權局信息顯示，河南科恩超硬材料技術有限公司取得一項名為“一種金剛石劃片刀的快速散熱結構”的專利，授權公告號CN222727029...
4月1日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣完成新一輪股權融資，由中車資本主發起的中車轉型升級基金獨家投資。早在今年2月，瑞為新材就已成功完成B輪融...
當手機發燙、芯片過熱成為制約電子設備性能的“攔路虎”，一種源自珠寶柜的材料——金剛石，正以顛覆性姿態闖入半導體散熱領域。從實驗室的超高導熱薄膜到華為、英偉達的前沿布局，...
在全球產業格局深度調整與材料創新浪潮中，人造金剛石以其獨特的...
2月7日，中國超硬材料網總經理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展，加強國內外企業的交流與合作。
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