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寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題

寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題
寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題
寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題

隨著AI算力芯片、第三代半導體高頻器件及國防裝備向高集成化、小型化方向加速迭代,其熱流密度已突破1000W/cm2,傳統散熱技術難以應對高熱流密度挑戰。金剛石憑借200...

日期 2025-06-06   
黃河旋風攜手博志金鉆設立半導體合資公司 加碼超高性能散熱材料研發

黃河旋風攜手博志金鉆設立半導體合資公司 加碼超高性能散熱材料研發

5月26日晚間,河南黃河旋風股份有限公司(以下簡稱“黃河旋風”)發布公告稱,公司擬與蘇州博志金鉆科技有限責任公司...

日期 2025-05-29   

金剛石銅熱沉引領第四代散熱革命——技術迭代加速,國產替代開啟百億藍海

金剛石銅熱沉引領第四代散熱革命——技術迭代加速,國產替代開啟百億藍海
金剛石銅熱沉引領第四代散熱革命——技術迭代加速,國產替代開啟百億藍海
金剛石銅熱沉引領第四代散熱革命——技術迭代加速,國產替代開啟百億藍海

散熱熱沉是電子器件的剛需,是支撐設備性能提升的關鍵。電子器件每升高10攝氏度,壽命下降50%,熱沉材料性能決定了器件性能和可靠性。伴隨無人機、機器人、AI計算等設備的功...

日期 2025-05-23   

一種金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!

一種金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!
一種金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!
一種金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!

1、背景介紹隨著高功率電子設備和高度集成的半導體芯片的快速發展,電子元件的功率密度急劇上升,由此產生的熱管理挑戰對電子設備的正常運行產生了重大影響,甚至可能縮短其使用壽...

日期 2025-04-21   

金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!

金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!
金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!
金剛石/液態金屬熱界面材料,散熱效率翻倍!

隨著高功率電子設備和高度集成的半導體芯片的快速發展,電子元件的功率密度急劇上升,由此產生的熱管理挑戰對電子設備的正常運行產生了重大影響,甚至可能縮短其使用壽命。為了解決...

日期 2025-04-18   

河南科恩超硬材料技術取得一種金剛石劃片刀的快速散熱結構專利,提高切割質量

金融界2025年4月8日消息,國家知識產權局信息顯示,河南科恩超硬材料技術有限公司取得一項名為“一種金剛石劃片刀的快速散熱結構”的專利,授權公告號CN222727029...

日期 2025-04-09   

金剛石散熱,再獲融資!

4月1日,南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡稱“瑞為新材”)官宣完成新一輪股權融資,由中車資本主發起的中車轉型升級基金獨家投資。早在今年2月,瑞為新材就已成功完成B輪融...

日期 2025-04-08   

鉆石散熱革命:2025年金剛石熱沉片產業競爭格局與趨勢展望

當手機發燙、芯片過熱成為制約電子設備性能的“攔路虎”,一種源自珠寶柜的材料——金剛石,正以顛覆性姿態闖入半導體散熱領域。從實驗室的超高導熱薄膜到華為、英偉達的前沿布局,...

日期 2025-04-03   
金剛石基GaN技術解決熱管理散熱難題

金剛石基GaN技術解決熱管理散熱難題

在當今科技飛速發展的時代,電子器件的性能提升備受關注,而散熱問題始終是制約其發展的關鍵因素之一。氮化鎵(GaN)...

日期 2025-03-25   
在中國,更大的單晶金剛石散熱片已量產!

在中國,更大的單晶金剛石散熱片已量產!

隨著電子設備性能的不斷提升,散熱問題日益成為制約其發展的關鍵瓶頸。傳統的散熱材料如銅和鋁已難以滿足日益增長的散熱...

日期 2025-02-26   

化合積電取得具有散熱和檢測功能的金剛石基體及金剛石設備專利

金融界2025年2月24日消息,國家知識產權局信息顯示,化合積電(廈門)半導體科技有限公司取得一項名為“具有散熱和檢測功能的金剛石基體及金剛石設備”的專利,授權公告號C...

日期 2025-02-24   

江蘇超峰取得一種金剛石鋸片專利,解決鋸片散熱及耐用性問題

金融界2025年2月15日消息,國家知識產權局信息顯示,江蘇超峰工具有限公司取得一項名為“一種金剛石鋸片”的專利,授權公告號CN222472962U,申請日期為2024...

日期 2025-02-18   
金剛石前沿應用來了:半導體散熱新技術發布

金剛石前沿應用來了:半導體散熱新技術發布

1月23日消息,鉆石巨頭戴爾比斯旗下的高科技材料企業ElementSix于1月22日宣布推出了一種應用于半導體器...

日期 2025-02-06   
力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石項目建成投產

力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石項目建成投產

2025年1月15日,河南省力量鉆石股份有限公司(以下簡稱力量鉆石)半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發制造項目...

日期 2025-01-16   
深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長

深入解析 GaN 器件金剛石近結散熱技術:鍵合、生長、鈍化生長

在追求更高功率密度和更優性能的電子器件領域,GaN(氮化鎵)器件因其卓越的性能而備受矚目。然而,隨著功率密度的不...

日期 2025-01-16   
“鉆石散熱”最強王者,國內唯一芯片鉆石技術供應商,成長邏輯太硬!

“鉆石散熱”最強王者,國內唯一芯片鉆石技術供應商,成長邏輯太硬!

鉆石散熱,高算力時代的降溫利器!隨著AI、HPC時代芯片熱流密度越來越高,摩爾定律受到來自散熱的挑戰。當芯片表面...

日期 2024-12-26   

安徽碳索芯材申請金剛石主動散熱器件專利,提高散熱效率

金融界2024年12月19日消息,國家知識產權局信息顯示,安徽碳索芯材科技有限公司申請一項名為“一種金剛石主動散熱器件”的專利,公開號CN119136508A,申請日期...

日期 2024-12-20   
從重磅會議看商機丨孟鵬飛:鉆石散熱打開AI潛力

從重磅會議看商機丨孟鵬飛:鉆石散熱打開AI潛力

孟鵬飛中央經濟工作會議確定,以科技創新引領新質生產力發展,建設現代化產業體系。開展“人工智能+”行動,培育未來產...

日期 2024-12-16   

華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破

華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破
華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破
華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破

隨著半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發展,芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發熱量也不斷增加。通常,將芯片內的高性能高功率處理區域...

日期 2024-12-13   

金剛石成散熱神器 近六成人造金剛石企業成立10年以上

金剛石成散熱神器 近六成人造金剛石企業成立10年以上
金剛石成散熱神器 近六成人造金剛石企業成立10年以上
金剛石成散熱神器 近六成人造金剛石企業成立10年以上

信網12月11日訊12月3日,華為公布一項名為“一種半導體器件及其制作方法、集成電路、電子設備”的專利,其中涉及到金剛石散熱。散熱是芯片發展中的重要問題,現代芯片功率密...

日期 2024-12-12   
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中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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