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【深度解析】金剛石多晶散熱在高功率器件中的應用與價值

【深度解析】金剛石多晶散熱在高功率器件中的應用與價值

在當今科技飛速發展的時代,高功率器件的應用越來越廣泛,從通信領域的射頻功率放大器到激光技術中的高功率激光器,從先...

日期 2024-10-14   

金剛石多晶:散熱新勢力的崛起之路與應用探索

隨著科技的飛速發展,電子設備性能不斷提升,功耗也隨之增大。如何在有限的空間內實現高效散熱,已成為制約電子設備性能的關鍵因素。在這個背景下,一種新型散熱材料——金剛石多晶...

日期 2024-10-12   
金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰

金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰

在當今半導體技術迅猛發展的時代,芯片的集成度與性能不斷邁向新高度,但隨之而來的是芯片功耗和發熱量的急劇攀升。傳統...

日期 2024-09-19   

江蘇富樂華半導體科技取得一種金剛石激光熱沉基板制備方法專利,可顯著提高激光器的散熱效果

金融界2024年9月8日消息,天眼查知識產權信息顯示,江蘇富樂華半導體科技股份有限公司取得一項名為“一種金剛石激光熱沉基板制備方法“,授權公告號CN118291936B...

日期 2024-09-10   
Cooler Master 新散熱膏:納米金剛石與六色之謎

Cooler Master 新散熱膏:納米金剛石與六色之謎

在這個追求極致性能與個性化的時代,硬件界的每一次創新都能引起廣大玩家的熱烈討論。近日,散熱領域的巨頭Cooler...

日期 2024-09-06   
探索金剛石導熱之謎,領略極致散熱黑科技!

探索金剛石導熱之謎,領略極致散熱黑科技!

金剛石,被譽為“寶石之王”,自古以來就備受人們喜愛。除了璀璨奪目的外觀,金剛石還擁有諸多神奇性能。今天,就讓我們...

日期 2024-09-04   

國機精工:大單晶金剛石散熱片已實現小批量銷售

有投資者在互動平臺向國機精工提問:董秘您好,單晶鉆石是已知熱導率最高的材料,同時具有極高絕緣性,公司在半導體材料有較好的積累,請問能否介紹一下單晶鉆石在散熱領域的研究和...

日期 2024-07-25   

廈門大學于大全教授團隊與華為團隊合作:在先進封裝金剛石散熱技術領域取得突破

廈門大學于大全教授團隊與華為團隊合作:在先進封裝金剛石散熱技術領域取得突破
廈門大學于大全教授團隊與華為團隊合作:在先進封裝金剛石散熱技術領域取得突破
廈門大學于大全教授團隊與華為團隊合作:在先進封裝金剛石散熱技術領域取得突破

近日,廈門大學電子科學與技術學院于大全、鐘毅老師團隊與華為、廈門云天團隊合作,在先進封裝玻璃轉接板集成芯片-金剛石散熱技術領域取得突破性進展,相關成果以“Heterog...

日期 2024-03-21   

安泰科技:作為國內最大的金剛石生產商之一,已在金剛石領域重點研發超薄CVD金剛石散熱薄膜產品

金融界3月10日消息,有投資者在互動平臺向安泰科技提問:董秘您好:德國弗勞恩霍夫研究所(Fraunhofer)的科學家們利用超薄金剛石膜成功降低了電子元件的熱負荷,并有...

日期 2024-03-15   
革命性突破!科學家研發出新型散熱材料-金剛石納米膜

革命性突破!科學家研發出新型散熱材料-金剛石納米膜

2024年3月6日,科技界傳來一則令人振奮的消息,德國弗勞恩霍夫研究所的科學家們宣布了一項重大突破,他們成功研發...

日期 2024-03-07   

華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破

華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破
華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破
華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破

近年來IT技術飛速發展,越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內,并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求,使得電子器件在工作時的熱流密度迅速升高,從而溫度也會不斷升...

日期 2024-03-01   

金剛石散熱技術引領資本市場變革,推動電子產品發展進入新階段

根據最近的機構研究和專家解讀,為您總結近期的全球財經要聞,供參考:事件概括:日本的科學家團隊在電子材料領域取得了創新性的進展,他們利用金剛石這一導熱性極高的天然材料作為...

日期 2024-01-03   
培育白鉆第一人馮參軍,牽手長飛光纖推出金剛石芯片散熱中國方案

培育白鉆第一人馮參軍,牽手長飛光纖推出金剛石芯片散熱中國方案

2023年12月16日,「鄭創匯」國際創新創業大賽年終總決賽,佳睿福鉆石(河南)有限公司創始人馮參軍帶著他的“鉆...

日期 2023-12-28   

金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍

金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍
金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍
金剛石基板上的GaN晶體管,散熱性能提高2.3倍

氮化鎵(GaN)晶體管在工作過程中產生的熱量和由此引起的溫升會導致性能下降并縮短器件的壽命,因此亟需開發有效的散熱方法。金剛石具有極高的導熱率,有望作為半導體元件的散熱...

日期 2023-12-21   

為中國“芯”貢獻青春力量!湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料

為中國“芯”貢獻青春力量!湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料
為中國“芯”貢獻青春力量!湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料
為中國“芯”貢獻青春力量!湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料

將表面改性的金剛石顆粒裝填到金屬模具內,再將模具與銅一并置于真空氣壓浸滲爐中,將爐內抽成真空后加熱至1200攝氏度左右,再將熔化的銅液澆注到復合坯料中……從粉料裝填到出...

日期 2023-11-06   

湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料,解決芯片散熱難題——為中國“芯”貢獻青春力量

將表面改性的金剛石顆粒裝填到金屬模具內,再將模具與銅一并置于真空氣壓浸滲爐中,將爐內抽成真空后加熱至1200攝氏度左右,再將熔化的銅液澆注到復合坯料中……從粉料裝填到出...

日期 2023-10-17   

用于功率器件熱點定向散熱的金剛石單晶-多晶復合微通道熱沉

用于功率器件熱點定向散熱的金剛石單晶-多晶復合微通道熱沉
用于功率器件熱點定向散熱的金剛石單晶-多晶復合微通道熱沉
用于功率器件熱點定向散熱的金剛石單晶-多晶復合微通道熱沉

導讀隨著功率器件集成化、小型化,散熱問題成為限制器件性能以及穩定性的瓶頸,其中值得關注的一個問題是:器件表面的熱源分布是不均勻的,存在一個或者多個熱流密度顯著高于其他區...

日期 2023-08-16   

金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布

金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布
金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布
金剛石散熱:華為用于芯片散熱的復合導熱材料專利公布

3月3日,華為用于芯片散熱的兩項復合導熱材料專利公布。專利說明書顯示,兩項專利以不同的技術方案獲取芯片散熱的復合導熱材料,其中一個技術方案以鐵磁性顆粒材料作為導熱填料;...

日期 2023-03-10   
采用高導熱金剛石基底的高效散熱鈣鈦礦激光

采用高導熱金剛石基底的高效散熱鈣鈦礦激光

具有低溫升的高效散熱方案是實現電泵浦激光的關鍵因素之一。高導熱金剛石有望克服鈣鈦礦激光的散熱限制。近日,太原理工...

日期 2023-03-10   
“一種GaN與金剛石復合散熱結構的制備方法”獲黑龍江省專利金獎

“一種GaN與金剛石復合散熱結構的制備方法”獲黑龍江省專利金獎

近日,黑龍江省政府印發《黑龍江省人民政府關于第一屆黑龍江省專利獎授獎的決定》(黑政發〔2022〕24號),授予“...

日期 2022-10-10   
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2023年超硬材料行業十大事年終盤點

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中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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