隨著傳統(tǒng)平面晶體管縮放技術(shù)達(dá)到極限，3D集成封裝技術(shù)已成為“延長”或“推進(jìn)”摩爾定律的有力解決方案。通過垂直堆疊芯片，該技術(shù)可在更小的占用面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的晶體管密度，實(shí)...
散熱問題已經(jīng)成為影響功率半導(dǎo)體、激光二極管、大功率LED、超算芯片等半導(dǎo)體功率器件工作效率、可靠性和使用壽命的最...
隨著AI算力芯片、第三代半導(dǎo)體高頻器件及國防裝備向高集成化、小型化方向加速迭代，其熱流密度已突破1000W/cm2，傳統(tǒng)散熱技術(shù)難以應(yīng)對高熱流密度挑戰(zhàn)。金剛石憑借200...
在集成電路這一國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中，中美科技競爭日益激烈。隨著電子器件性能的飛速提升，如何高效傳導(dǎo)集成電路芯片（...
2023年12月16日，「鄭創(chuàng)匯」國際創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽年終總決賽，佳睿福鉆石（河南）有限公司創(chuàng)始人馮參軍帶著他的“鉆...
將表面改性的金剛石顆粒裝填到金屬模具內(nèi)，再將模具與銅一并置于真空氣壓浸滲爐中，將爐內(nèi)抽成真空后加熱至1200攝氏度左右，再將熔化的銅液澆注到復(fù)合坯料中……從粉料裝填到出...
將表面改性的金剛石顆粒裝填到金屬模具內(nèi)，再將模具與銅一并置于真空氣壓浸滲爐中，將爐內(nèi)抽成真空后加熱至1200攝氏度左右，再將熔化的銅液澆注到復(fù)合坯料中……從粉料裝填到出...
3月3日，華為用于芯片散熱的兩項(xiàng)復(fù)合導(dǎo)熱材料專利公布。專利說明書顯示，兩項(xiàng)專利以不同的技術(shù)方案獲取芯片散熱的復(fù)合導(dǎo)熱材料，其中一個(gè)技術(shù)方案以鐵磁性顆粒材料作為導(dǎo)熱填料；...
在全球產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整與材料創(chuàng)新浪潮中，人造金剛石以其獨(dú)特的...
2月7日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進(jìn)鄭州沃德超硬材料有...
中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變，在回顧和盤點(diǎn)中，溫故知新！
2023年9月20日，時(shí)隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
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