“在新需求驅動下，國產半導體裝備(制造業)正進入黃金發展期。”9月26日，在南京開幕的2017中國集成電路產業發展研討會暨第十二屆中國集成電路制造年會上，北方華創總裁趙...
黨的十八大以來，隨著半導體企業與市場經濟的融合，我國集成電路設計、分立器件制造、封裝、測試等領域的技術發展日新月異，半導體制造材料產業步入了加速發展的新階段，取得顯著成...
近日，總投資30億元、一期投資15億元的寧夏銀和年產180萬片8英寸半導體硅拋光片項目在銀川經濟技術開發區西區投產。該項目填補了國內8英寸以上硅拋光片量產的空白，打破國...
7月4日，臺灣富士紡精密材料股份有限公司在臺南科學園區舉行臺南廠新建工程開工典禮，母公司Fujibo是世界知名紡...
四大因素導致硅晶圓供不應求從需求端來看，硅片需求開始復蘇，增長迅速，主要因素是四個方面：1）全球晶圓代工大廠臺積電、三星電子、英特爾進入高端制程工藝競賽，包括臺積電投入...
未來全球IC晶圓代工廠產能與硅片需求預測根據ICInsights的預測，預計未來幾年IC制造廠的晶圓產能將保持較為快速的增長，到2018年和2020年分別達到1942萬...
自2016年下半年以來，全球半導體硅片出現供不應求的局面，前幾大硅片供應商的產能利用率均達到100％，甚至部分供應商開始調用緊急備用硅片，部分小型的晶圓制造廠由于無法拿...
最近LED論壇很多，但是對很遠的未來趨勢說的多，真正討論LED行業核心內涵的越來越少，進入初冬的十一月，中村修二教授在北京論壇提及三項重點LED產業新趨勢，包括Micr...
申請號：201610556025.9申請人：吉林大學發明人：周強付鑫鵬李芳菲摘要：本發明的向金剛石對頂砧轉移二維...
申請號：201610005448.1申請人：濟南中烏新材料有限公司發明人：王篤福王盛林王希江潘子明王希瑋徐昌摘要...
前言:本文主要介紹半導體行業近30年的發展軌跡,通過這樣的介紹使讀者能更全面的了解半導體行業,建立對半導體行業的基礎認識,從而利用目前半導體行業的現狀分析來有效預測未來...
并木精密寶石株式會社(Namiki)多年來為全球前5大藍寶石晶體生長及襯底加工廠，此次于慕尼黑上海電子展暨國際電...
為提高科技經費的使用效率，保證研究工作的質量，結合課題特點，北京市科學技術委員會決定采取公開招標的方式，擇優選取課題承擔單位。本次招標工作將遵照《中華人民共和國招標投標...
日本豐田汽車公司近日宣布，與Denso公司聯合研發了一項新型碳化硅功率半導體技術，用于汽車功率控制單元（PCUs...
天津中環半導體股份有限公司是生產經營半導體材料和半導體集成電路與器件的高新技術企業。在2013年上半年，公司所面臨的國內外市場環境復雜，全球經濟未能實現復蘇，經濟的不景...
由日本科技廳（JST）主持領導的一項研究，近日宣布來自國家先進工業科技研究所（AIST）和國立材料研究（NIMS...
2月7日，中國超硬材料網總經理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網總經理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展，加強國內外企業的交流與合作。
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