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四大因素導(dǎo)致硅晶圓供不應(yīng)求從需求端來(lái)看，硅片需求開始復(fù)蘇，增長(zhǎng)迅速，主要因素是四個(gè)方面：1）全球晶圓代工大廠臺(tái)積電、三星電子、英特爾進(jìn)入高端制程工藝競(jìng)賽，包括臺(tái)積電投入...
未來(lái)全球IC晶圓代工廠產(chǎn)能與硅片需求預(yù)測(cè)根據(jù)ICInsights的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年IC制造廠的晶圓產(chǎn)能將保持較為快速的增長(zhǎng)，到2018年和2020年分別達(dá)到1942萬(wàn)...
自2016年下半年以來(lái)，全球半導(dǎo)體硅片出現(xiàn)供不應(yīng)求的局面，前幾大硅片供應(yīng)商的產(chǎn)能利用率均達(dá)到100％，甚至部分供應(yīng)商開始調(diào)用緊急備用硅片，部分小型的晶圓制造廠由于無(wú)法拿...
2月7日，中國(guó)超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進(jìn)鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國(guó)超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超、顧問(wèn)呂華偉、南陽(yáng)富櫳...
中國(guó)超硬材料網(wǎng)將通過(guò)一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變，在回顧和盤點(diǎn)中，溫故知新！
2023年9月20日，時(shí)隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會(huì)在鄭州國(guó)際會(huì)展中心隆重開幕。本次展覽會(huì)由中國(guó)機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國(guó)機(jī)精工股份有限公司、中國(guó)機(jī)械國(guó)際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動(dòng)中國(guó)磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強(qiáng)國(guó)內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
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