黨的十八大以來，隨著半導體企業與市場經濟的融合，我國集成電路設計、分立器件制造、封裝、測試等領域的技術發展日新月異，半導體制造材料產業步入了加速發展的新階段，取得顯著成績。
   第一，我國半導體制造材料技術和產品質量取得長足發展。五年前，我國8~12英寸集成電路制造用材料幾乎全部依賴進口。在02專項重點支持和國家集成電路產業投資基金及扶持集成電路產業優惠政策的帶動下，材料企業自主研發投入逐年增加，取得了非常明顯的成果。安集微電子所生產的銅/銅阻擋層拋光液及系列產品，江豐電子開發的鋁、鈦、銅、鉭靶材，中船718所生產的NF3、WF6等產品已經進入國內外集成電路生產線，并在先進技術節點實現批量應用，產品能夠覆蓋130nm~28nm技術節點要求；南大光電開發的超高純磷烷、砷烷及安全源產品已開始批量供應國內8~12英寸集成電路生產線和LED行業；200mm硅片、區熔硅單晶片等項目相繼通過驗收，浙江金瑞泓、有研半導體、天津環歐等在當前硅片供應緊張的情況下也都有較好的市場表現；上海新陽、浙江凱圣、湖北興福、蘇州晶瑞等公司的超高純工藝化學品也都進入或正在進入8~12英寸集成電路線。南大光電、上海新陽、江陰江化微、江豐電子、蘇州晶瑞等一批集成電路材料企業成功在主板或創業板上市，為企業創新發展打開新通道。
   第二，政策支持推動我國材料行業快速發展。為了落實國務院的經濟部署，貫徹集成電路產業穩增長計劃方案，促進集成電路行業相關企業的研發創新和轉型升級，有關部委發布《集成電路生產企業進口自用生產性原材料、消耗品免稅商品清單》，清單中所列商品根據國內產業發展狀況，每年進行調整。該項政策的實施為國內集成電路材料產業營造公平競爭環境發揮了重要作用，為國內半導體材料企業開拓了更為寬廣的發展空間。工信部會同財政部、保監會開展新材料首批次應用保險補償機制試點工作，也為集成電路材料新產品進入市場提供了幫助。
   第三，技術創新開啟國際市場新局面。我國部分企業的技術水平、產品品質及管理體系已與國際先進技術節點相匹配，部分產品開始融入國際市場，例如CMP的拋光材料、濺射靶材、先進封裝工藝用底填料等憑借獨特的技術優勢進入國際市場；40~28nm節點工藝用12英寸硅片正在開發當中，預計2017年年底將形成月15萬片生產能力，2020年將有望達到14nm集成電路制造技術要求；已建成248nm光刻膠工程化技術平臺，系列化產品正在開發當中；系列化高K介質前驅體等也取得突破性進展，正在開拓國內外高端客戶。