提升半導體產業的全球競爭力已經是我國國家戰略

　　2014年國務院的頒布《國家集成電路產業發展推進綱要》明確提出,到2020年,集成電路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,16/14nm制造工藝實現規模量產,封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。2015年發布的國家10年戰略計劃《中國制造2025》則提出,2020年中國芯片自給率要達到40%,2025年要達到70%。執行層面,國家牽頭設立集成電路投資基金,已承諾投資超1000億,涉及40家集成電路企業。

　　半導體產業70載歷經2次產業轉移,規律預示未來機遇在中國 全球半導體產業歷經70年的發展,2017年市場規模已達3641億美元,成為全球大國的必爭之地。半導體產業屬于高度資本密集+高度技術密集的大產業,經歷了由美國向日本,和美日向韓臺的2次產業轉移,每次轉移均伴隨著全球消費需求周期變化以及產業垂直精細化分工。當前中國已成為全球消費電子制造中心,同時中國更是全球最大的半導體消費國。基于地域配套優勢及國家意志,中國半導體產業迎來最佳成長時機,國之重器必將崛起。

　　機遇一:半導體乃國之重器,中國“芯”迎成長周期

　　當前中國半導體供需矛盾突出,中國半導體自給率不足14%,中國政府將半導體提升為國家重要戰略產業,先后在《國家集成電路產業發展推進綱要》及《中國制造2025》等國家級政策上給予大力支持并制定發展目標,籌辦國家大基金予以全產業鏈資金配套,力爭快速實現中國半導體自主可控。在此背景下,中國半導體企業以晶圓制造為發展核心,未來3-5年在全國各地新建26座晶圓廠,晶圓制造總體產能將翻番,打造以晶圓制造為核心的虛擬IDM產業生態圈,同步拉動國內封測、IC設計、設備及半導體材料等配套產業快速發展。

　　機遇二:萬物互聯催生芯片需求大幅增長,成為中國半導體新動力

　　隨著物聯網時代來臨,到2020年預計將有300億設備接入物聯網,全球物聯網市場規模將增長至2020年3.04萬億美元,復合增長率高達50%。而物聯網的底層基礎支持在于芯片,接入設備均需要大量的傳感器芯片、通信傳輸芯片及信息處理芯片等來支撐感知、傳輸及應用的實現。因此由物聯網設備激發的半導體市場,預計2020年市場規模可達435億美元,復合增速超過20%。而中國半導體產業也將受益于物聯網廣闊的增量市場,從中獲得可觀的市場份額。