申請號: 201720318849.2

申請日: 2017.03.29           

申請人: 深圳市綠聯特科技有限公司  

發明人: 張萌

       摘要： 

       本實用新型公開了一種半導體用劃片刀片，包括刀片本體，所述刀片本體包括刀片框架，所述刀片框架與刀刃對應的位置固定設置有混合在一起的金剛石粉末和氧化鋁粉末；金剛石粉末和粘接劑的里面添加氧化鋁粉末，氧化鋁粉末的均勻度好，且硬度適中，顆粒度大大小于金剛石粉末的平均大小，在劃片過程中起到以下作用：緩和不同大小金剛石顆粒間的刀刃的露出度，使得金剛石顆粒的刃口在刀片同一水平線在露出度是一致的；氧化鋁粉起研磨作用，可以大大消除晶體本身的在被切割時產生的應力，從而達到更好的切割品質；加入氧化鋁粉后每顆金剛石顆粒的刃口露出度一致性大大提高后，刀片的壽命大大提高了。

       主權利要求:

       一種半導體用劃片刀片，其特征在于，包括刀片本體，所述刀片本體包括刀片框架，所述刀片框架與刀刃對應的位置固定設置有混合在一起的金剛石粉末和氧化鋁粉末。