以“跨界全球，心芯相連”為主題，全球規模最大、最具影響力的半導體行業盛會——SEMICON China在上海新國際博覽中心隆重舉行。作為國內領先的金剛石硬脆材料表面加工整體解決方案開拓者，聯合精密亮相N3-3356展臺，展示了最新的金剛石粉體材料以及硬脆材料表面加工整體解決方案，以其技術突破性與領先性，在展會期間備受矚目。

       ·聚焦行業盛會，彰顯技術實力

       本屆SEMICON China，匯聚了全球半導體產業鏈上下游千余家頂尖企業。在為期三天的展會中，河南聯合精密材料的展臺吸引了眾多海內外客戶駐足交流。

       公司重點展出了金剛石粉體材料、金剛石相關制品：研磨液、研磨墊等及第三代半導體襯底加工工藝材料等核心產品，并通過產品展示、技術探討等形式，全方位呈現了產品在碳化硅晶圓制造切割、研磨等關鍵環節的應用優勢。展會期間，技術團隊與來訪客戶就半導體材料技術趨勢、定制化需求等話題展開深度探討，收獲行業專家高度認可。

       ·深化合作，共謀產業未來

       展會上，河南聯合精密材料與多家國際知名半導體企業達成初步合作意向，并與國內頭部第三代半導體公司簽署了戰略供應協議。

       “通過展會，我們不僅向全球伙伴展現了國產材料的創新實力，更與產業鏈伙伴建立了更緊密的聯結。”公司總經理在受訪時表示，“未來我們將持續加大研發投入，加速科技創新和新產品的研發應用進程。

       ·以創新驅動，賦能芯時代
       半導體材料是科技創新制造的基石，河南聯合精密材料始終以“技術自主化、產品高端化”為戰略目標，依托國家級研發中心和全流程智能制造體系，攻克多項“卡脖子”技術難題。此次展會既是最新成果“球形金剛石的”展示，更是新征程的起點。

       展望未來，公司將持續深耕半導體材料領域，聚焦5G、人工智能、新能源汽車等新興市場需求，以更優質的產品與服務，為全球半導體產業高質量發展注入“中國芯”動力！