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金剛石破局!新型Cu/金剛石鍵合技術解鎖3D芯片散熱極限

金剛石破局!新型Cu/金剛石鍵合技術解鎖3D芯片散熱極限
金剛石破局!新型Cu/金剛石鍵合技術解鎖3D芯片散熱極限
金剛石破局!新型Cu/金剛石鍵合技術解鎖3D芯片散熱極限

隨著傳統平面晶體管縮放技術達到極限,3D集成封裝技術已成為“延長”或“推進”摩爾定律的有力解決方案。通過垂直堆疊芯片,該技術可在更小的占用面積內實現更高的晶體管密度,實...

日期 2025-07-17   

“終極半導體”金剛石崛起!免費領取中國金剛石產業地圖,搶占芯片未來制高點

“終極半導體”金剛石崛起!免費領取中國金剛石產業地圖,搶占芯片未來制高點
“終極半導體”金剛石崛起!免費領取中國金剛石產業地圖,搶占芯片未來制高點
“終極半導體”金剛石崛起!免費領取中國金剛石產業地圖,搶占芯片未來制高點

金剛石是一種由純碳元素組成的單質,與石墨、納米碳管、富勒烯等均屬同素異形體,是一種集聲、光、熱、力、電,以及量子等眾多優異性能于一身的多功能超極限材料。金剛石最引人關注...

日期 2025-06-27   

一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術

一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術
一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術
一文了解芯片化學機械拋光(CMP)技術

一、化學機械拋光(CMP)簡介化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing,簡稱CMP)技術是一種依靠化學和機械的協同作用實現工件表面材料去除的...

日期 2025-06-26   
寧波賽墨科技獲金剛石基復合熱沉專利,解決芯片散熱核心痛點

寧波賽墨科技獲金剛石基復合熱沉專利,解決芯片散熱核心痛點

散熱問題已經成為影響功率半導體、激光二極管、大功率LED、超算芯片等半導體功率器件工作效率、可靠性和使用壽命的最...

日期 2025-06-17   

寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題

寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題
寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題
寧波材料所金剛石/液態金屬‘三明治’熱界面材料破解高集成芯片散熱難題

隨著AI算力芯片、第三代半導體高頻器件及國防裝備向高集成化、小型化方向加速迭代,其熱流密度已突破1000W/cm2,傳統散熱技術難以應對高熱流密度挑戰。金剛石憑借200...

日期 2025-06-06   
金剛石襯底:為5G和衛星通信打造“不發燒”的氮化鎵芯片

金剛石襯底:為5G和衛星通信打造“不發燒”的氮化鎵芯片

近日,住友電氣工業株式會社(以下簡稱“住友電工”)與大阪公立大學(以下簡稱“OMU”)在日本科學技術振興機構(J...

日期 2025-06-05   
芯片級金剛石封裝基板制造總部項目簽約

芯片級金剛石封裝基板制造總部項目簽約

4月24日,芯片級金剛石封裝基板制造總部項目簽約落戶江陰霞客灣科學城,為江陰加快培育新質生產力、增強集成電路產業...

日期 2025-04-25   

博世和元素六瞄準芯片級金剛石量子傳感器

近日,歐洲汽車芯片及零部件大廠博世宣布,將其量子傳感器初創公司分拆出來,與合成金剛石制造商ElementSix成立一家合資企業,即博世量子傳感(BoschQuantum...

日期 2025-04-18   
金剛石芯片,首次演示

金剛石芯片,首次演示

日本產業技術綜合研究所(AIST)與本田技術研究院合作,制造了p型金剛石MOSFET原型,并首次演示了安培級高速...

日期 2025-03-28   

一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命

一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命
一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命
一文講透!金剛石與半導體:下一代芯片材料的革命

金剛石:半導體材料的“終極夢想”1.金剛石的特性:超高導熱率:金剛石的導熱率高達2000W/m·K,是硅的5倍,能有效解決高功率芯片的散熱問題。超寬禁帶寬度:金剛石的禁...

日期 2025-03-21   

金剛石芯片,300萬克拉大項目簽約!

金剛石芯片,300萬克拉大項目簽約!
金剛石芯片,300萬克拉大項目簽約!
金剛石芯片,300萬克拉大項目簽約!

金剛石作為一種具有優異物理和化學特性的材料,被譽為“終極半導體”,在電子器件領域展現出巨大的應用潛力。近日,新疆碳基芯材科技有限公司(以下簡稱“碳基芯材”)先后與新疆疏...

日期 2025-03-21   

哈密優普萊高品質金剛石毛坯及芯片襯底材料項目開工

2月27日上午,新疆哈密市隆重舉行2025年全市重大項目集中開復工儀式,全市2月份95個重點項目集中開復工。此次新開工的哈密優普萊芯材科技有限公司高品質金剛石毛坯及芯片...

日期 2025-03-04   
“鉆石散熱”最強王者,國內唯一芯片鉆石技術供應商,成長邏輯太硬!

“鉆石散熱”最強王者,國內唯一芯片鉆石技術供應商,成長邏輯太硬!

鉆石散熱,高算力時代的降溫利器!隨著AI、HPC時代芯片熱流密度越來越高,摩爾定律受到來自散熱的挑戰。當芯片表面...

日期 2024-12-26   
黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

黃河旋風成功研發CVD多晶金剛石熱沉片,攻克芯片散熱難題

在集成電路這一國家戰略性新興產業中,中美科技競爭日益激烈。隨著電子器件性能的飛速提升,如何高效傳導集成電路芯片(...

日期 2024-11-28   

鉆石芯片,商用在即

鉆石功率半導體憑借其卓越的性能,即將改變從電動汽車到發電站等各個行業。日本在鉆石半導體技術方面的重大進步為其商業化鋪平了道路,并有望在未來實現這些半導體比硅器件多50,...

日期 2024-11-18   

芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?
芯片三維集成的“風口”之下,金剛石憑啥備受矚目?

芯片技術作為現代科技發展的核心驅動力,其制程工藝逼近物理極限,使得芯片三維異質集成來延續和拓展摩爾定律的重要性日趨凸顯。芯片三維互連技術及異質集成能夠將不同功能芯片在三...

日期 2024-11-14   
金剛石芯片技術:加速發展的未來半導體革命

金剛石芯片技術:加速發展的未來半導體革命

當今時代,半導體行業正處于一個轉型的關鍵時期,以硅為主導的半導體領域面臨著高功率密度、高頻、高溫、高輻射等條件瓶...

日期 2024-09-20   
金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰

金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰

在當今半導體技術迅猛發展的時代,芯片的集成度與性能不斷邁向新高度,但隨之而來的是芯片功耗和發熱量的急劇攀升。傳統...

日期 2024-09-19   
對華芯片技術出口,美國對日施壓“接近達成協議”?“日本對美做法感到惱火”

對華芯片技術出口,美國對日施壓“接近達成協議”?“日本對美做法感到惱火”

為遏制中國半導體產業發展,美國一直在向日本等盟友施壓,“協同管制”對華芯片技術出口。據英國《金融時報》9月17日...

日期 2024-09-18   
“芯片制造化學機械拋光電鍍金剛石修整盤”項目擬立項 武漢超硬材料企業獲資金支持

芯片制造化學機械拋光電鍍金剛石修整盤”項目擬立項 武漢超硬材料企業獲資金支持

近日,武漢市科創局公示了《2024年度第一批科技成果轉化項目擬立項項目》,來自武漢市匯達材料科技有限公司的“芯片...

日期 2024-08-16   
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2023年超硬材料行業十大事年終盤點

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中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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