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金剛石賦能3D計算機芯片

金剛石賦能3D計算機芯片
金剛石賦能3D計算機芯片
金剛石賦能3D計算機芯片

近日,美國斯坦福大學研究團隊發現,在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞,為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。相關研究成果以“LosslessPhononT...

日期 2024-07-31   

金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片

金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片
金剛石賦能!制造高效的3D計算機芯片

近日,美國斯坦福大學研究團隊發現,在計算機芯片中添加金剛石層可以顯著增強熱傳遞,為速度更快、功能更強大的計算機鋪平了道路。該研究團隊將Si、SiO2、SiC等介電材料作...

日期 2024-07-24   

鉆石芯片,大有可為

在美國電網面臨電力需求歷史性增長的困境之際,鉆石半導體可以大大提高人工智能數據中心和電動汽車以及小型消費電子產品的能源效率。這就是為什么美國政府投入數百萬美元開發基于鉆...

日期 2024-07-22   

谷歌牽手臺積電 3nm芯片已送樣驗證

據報道,谷歌與臺積電達成了戰略合作,成功將TensorG5芯片樣品送至驗證階段。這次合作意味著臺積電將成為谷歌Pixel系列手機的定制芯片供應商。其中,TensorG5...

日期 2024-06-24   
印度出手!首臺量子鉆石微芯片成像儀!印度最大的 IT 服務公司 TCS 和孟買印度理工學院(IIT-B)建立戰略合作

印度出手!首臺量子鉆石微芯片成像儀!印度最大的 IT 服務公司 TCS 和孟買印度理工學院(IIT-B)建立戰略合作

2024年5月28日,印度最大的IT服務公司塔塔咨詢服務公司(TCS)與印度理工學院孟買分校(IIT-Bomba...

日期 2024-06-20   

金剛石芯片,商用在即

為了實現去碳化目標,過去幾年時間中,行業正在不斷追求更高效、更強大的半導體,氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)等半導體材料的出現與發展,讓行業突破了硅的限制,開發出更高...

日期 2024-05-29   
這類金剛石晶體管,革命芯片!

這類金剛石晶體管,革命芯片

隨著工程師尋找新的半導體材料來制造下一代設備,研究人員終于能夠使用鉆石生產N型晶體管。摩爾定律給電子學帶來了哪些...

日期 2024-05-07   

華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破

華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破
華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破
華為在芯片—金剛石散熱領域取得重大突破

近年來IT技術飛速發展,越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內,并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求,使得電子器件在工作時的熱流密度迅速升高,從而溫度也會不斷升...

日期 2024-03-01   

激光微納加工:半導體芯片制造的有力推手

激光微納加工:半導體芯片制造的有力推手
激光微納加工:半導體芯片制造的有力推手
激光微納加工:半導體芯片制造的有力推手

近年來,隨著科技的不斷發展,微納加工技術逐漸成為半導體領域的重要工具。微納加工技術是一種基于微米和納米尺度的制造技術,可以制造出非常小的物品,例如:微米與納米級別的顆粒...

日期 2024-01-23   

2024年了,“鉆石芯片”還要多久才能造出來?

2024年了,“鉆石芯片”還要多久才能造出來?
2024年了,“鉆石芯片”還要多久才能造出來?
2024年了,“鉆石芯片”還要多久才能造出來?

金剛石,被稱作自然界中最硬的物質。在經過打磨后,這種"普通"的碳晶體就化身為寶石級的鉆石,身價隨之倍增。而除了裝飾外,很少有人知道金剛石其實也能用于半導體行業,...

日期 2024-01-05   
培育白鉆第一人馮參軍,牽手長飛光纖推出金剛石芯片散熱中國方案

培育白鉆第一人馮參軍,牽手長飛光纖推出金剛石芯片散熱中國方案

2023年12月16日,「鄭創匯」國際創新創業大賽年終總決賽,佳睿福鉆石(河南)有限公司創始人馮參軍帶著他的“鉆...

日期 2023-12-28   

培育鉆石浪退 金剛石芯片潮起“瘋狂的石頭”還有新機會嗎?|年度盤點

“躺贏”浪潮逐漸褪去,培育鉆石在超硬材料行業的“造富神話”正回歸價格規律。今年上半年培育鉆石毛坯價跌幅高達60%,多家上市公司因此遭遇業績、股價“戴維斯雙殺”,不過自三...

日期 2023-12-21   

未來芯片材料的必然方向:寬禁帶半導體材料

隨著科技的快速發展,芯片已經成為我們日常生活中不可或缺的一部分。然而,隨著芯片性能的不斷提升,傳統的半導體材料正在面臨越來越多的挑戰。在這個背景下,寬禁帶半導體材料成為...

日期 2023-12-01   

下一代芯片用什么半導體材料?專家:未來方向必然是寬禁帶半導體

下一代芯片用什么半導體材料?專家:未來方向必然是寬禁帶半導體
下一代芯片用什么半導體材料?專家:未來方向必然是寬禁帶半導體
下一代芯片用什么半導體材料?專家:未來方向必然是寬禁帶半導體

伴隨著新能源、5G、人工智能等新技術的爆發式發展,全球對基于高質量半導體材料的芯片需求猛增。而美國近年來試圖在半導體芯片領域對中國“卡脖子”,更讓中國民眾對半導體產業的...

日期 2023-11-24   

行業利好!華為金剛石芯片技術專利曝光;培育鉆石概念股股價一路飆升

行業利好!華為金剛石芯片技術專利曝光;培育鉆石概念股股價一路飆升
行業利好!華為金剛石芯片技術專利曝光;培育鉆石概念股股價一路飆升
行業利好!華為金剛石芯片技術專利曝光;培育鉆石概念股股價一路飆升

金剛石半導體具有優于其他半導體材料的出色特性,因此被譽為“終極功率半導體”。金剛石芯片技術專利曝光據天眼查顯示,10月27日,華為技術有限公司、哈爾濱工業大學申請的“一...

日期 2023-11-22   

金剛石芯片來了?“瘋狂的石頭”再度上演 多家上市公司回應

近日一則華為和哈爾濱工業大學申請專利的消息引發“瘋狂的石頭”劇情再度上演。企查查APP顯示,華為技術有限公司、哈爾濱工業大學申請的"一種基于硅和金剛石的三維集成芯片的混...

日期 2023-11-22   

為中國“芯”貢獻青春力量!湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料

為中國“芯”貢獻青春力量!湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料
為中國“芯”貢獻青春力量!湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料
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將表面改性的金剛石顆粒裝填到金屬模具內,再將模具與銅一并置于真空氣壓浸滲爐中,將爐內抽成真空后加熱至1200攝氏度左右,再將熔化的銅液澆注到復合坯料中……從粉料裝填到出...

日期 2023-11-06   

我國科學家在類腦芯片領域取得新進展

記者從中國科學技術大學獲悉,該校郭光燦院士團隊孫方穩課題組和國家同步輻射實驗室/核科學技術學院鄒崇文課題組合作,制備了基于二氧化釩(VO2)相變薄膜的類腦神經元器件,并...

日期 2023-10-19   

湖南高職學子自主研發國產芯片散熱材料,解決芯片散熱難題——為中國“芯”貢獻青春力量

將表面改性的金剛石顆粒裝填到金屬模具內,再將模具與銅一并置于真空氣壓浸滲爐中,將爐內抽成真空后加熱至1200攝氏度左右,再將熔化的銅液澆注到復合坯料中……從粉料裝填到出...

日期 2023-10-17   
河南柘城:金剛石砂輪技術突破 助力芯片發展

河南柘城:金剛石砂輪技術突破 助力芯片發展

河南新源超硬材料有限公司瞄準科技前沿,勇擔時代使命,持續圍繞半導體材料切磨拋領域研發金剛石特種砂輪,其研制的減薄...

日期 2023-09-25   
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2023年超硬材料行業十大事年終盤點

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中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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