雖然iphone放棄了藍(lán)寶石，但下游LED照明的拉動藍(lán)寶石行業(yè)形勢還是一片大好。這也得益于國產(chǎn)襯底品質(zhì)這幾年有了質(zhì)的提升，雖然毛利不甚理想，各家產(chǎn)能利用率都有了很大提升...
目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有...
申請?zhí)枺?01110082432申請人：山東華光光電子有限公司摘要：一種提高ＬＥＤ芯片出光的芯片切割方法。先在芯片正面用激光劃出劃痕，再用金剛石鋸片刀沿劃痕鋸片，所述鋸...
目前在LED制程中，藍(lán)寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰(zhàn)，但是考慮到成本與良率，藍(lán)寶石在近兩年內(nèi)仍然具有優(yōu)勢，可以預(yù)見接下來藍(lán)寶石基板的發(fā)展方向是大尺寸與圖案化...
據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)7月16日（北京時間）報(bào)道，美國哥倫比亞大學(xué)一項(xiàng)新研究證明石墨烯具有卓越的非線性光學(xué)性能，并據(jù)此開發(fā)出一種石墨烯-硅光電混合芯片。這種硅與石墨烯的結(jié)合，...
[導(dǎo)讀]研究發(fā)現(xiàn)，密封在氮化硼內(nèi)的石墨烯雖薄且輕，但卻有著強(qiáng)大的承載力，甚至能夠承載一頭大象的重量，除此之外還具...
名稱金剛石膜上的薄層硅結(jié)構(gòu)芯片材料及其制備方法公開號1132408公開日1996.10.02主分類號H01L21/0
名稱含金剛石膜的ＳＯＩ集成電路芯片材料及其制作工藝公開號1109518公開日1995.10.04主分類號C30B25
由于硅芯片的物理限制，近年來有關(guān)摩爾定律即將走到盡頭的說法不斷涌現(xiàn)。可替代硅制造下一代處理器芯片的材料有不少，石墨烯就是其中的一種。美國賓夕法尼亞州立大學(xué)日前宣布，他們...
碳-所有有機(jī)化合物的基本元素-有望代替硅成為未來半導(dǎo)體的可選材料。據(jù)研究人員介紹，基于元素周期表硅元素正上方元素的各種結(jié)構(gòu)在熱性能、頻率范圍甚至超導(dǎo)電特性方面都要超過硅...
德國巴伐利亞州奧格斯堡大學(xué)的科學(xué)家最近開始研制可用在電腦中的金剛石芯片。從理論上講，金剛石芯片可比硅芯片功率更強(qiáng)、更加耐抗，即使在高溫情況下也可以保持其半導(dǎo)體能力。但在...
2月7日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進(jìn)鄭州沃德超硬材料有...
10月28日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超、顧問呂華偉、南陽富櫳...
中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變，在回顧和盤點(diǎn)中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機(jī)械工業(yè)集團(tuán)有限公司、國機(jī)精工股份有限公司、中國機(jī)械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強(qiáng)國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
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