基于氮化鎵的藍/白光LED的芯片結構強烈依賴于所用的襯底材料。目前大部分廠商采用藍寶石作為襯底材料，芯片結構主要分為4類，如圖1所示：正裝芯片結構這類芯片廣泛被中低功率...
近幾年LED技術發展迅速，取得襯底、外延及芯片核心技術突破性進展。1、圖形化襯底LED外延現階段普遍使用圖形化襯底（PSS），PSS目前分為微米級PSS和納米級nPSS...
在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優勢，可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化(P...
申請號：201410421880.X申請人：廈門脈科優芯電子科技有限公司摘要：一種金剛石橋膜結構微型紅外光源芯片及制備方法，涉及紅外技術領域。所述金剛石橋膜結構微型紅外...
雖然iphone放棄了藍寶石，但下游LED照明的拉動藍寶石行業形勢還是一片大好。這也得益于國產襯底品質這幾年有了質的提升，雖然毛利不甚理想，各家產能利用率都有了很大提升...
目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有...
申請號：201110082432申請人：山東華光光電子有限公司摘要：一種提高ＬＥＤ芯片出光的芯片切割方法。先在芯片正面用激光劃出劃痕，再用金剛石鋸片刀沿劃痕鋸片，所述鋸...
目前在LED制程中，藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰，但是考慮到成本與良率，藍寶石在近兩年內仍然具有優勢，可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化...
據物理學家組織網7月16日（北京時間）報道，美國哥倫比亞大學一項新研究證明石墨烯具有卓越的非線性光學性能，并據此開發出一種石墨烯-硅光電混合芯片。這種硅與石墨烯的結合，...
[導讀]研究發現，密封在氮化硼內的石墨烯雖薄且輕，但卻有著強大的承載力，甚至能夠承載一頭大象的重量，除此之外還具...
名稱金剛石膜上的薄層硅結構芯片材料及其制備方法公開號1132408公開日1996.10.02主分類號H01L21/0
名稱含金剛石膜的ＳＯＩ集成電路芯片材料及其制作工藝公開號1109518公開日1995.10.04主分類號C30B25
由于硅芯片的物理限制，近年來有關摩爾定律即將走到盡頭的說法不斷涌現。可替代硅制造下一代處理器芯片的材料有不少，石墨烯就是其中的一種。美國賓夕法尼亞州立大學日前宣布，他們...
碳-所有有機化合物的基本元素-有望代替硅成為未來半導體的可選材料。據研究人員介紹，基于元素周期表硅元素正上方元素的各種結構在熱性能、頻率范圍甚至超導電特性方面都要超過硅...
德國巴伐利亞州奧格斯堡大學的科學家最近開始研制可用在電腦中的金剛石芯片。從理論上講，金剛石芯片可比硅芯片功率更強、更加耐抗，即使在高溫情況下也可以保持其半導體能力。但在...
在全球產業格局深度調整與材料創新浪潮中，人造金剛石以其獨特的...
2月7日，中國超硬材料網總經理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展，加強國內外企業的交流與合作。
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