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力量鉆石:簽約研究半導體金剛石材料項目

日前,力量鉆石在投資者互動平臺表示,近期,公司培育鉆石銷售情況良好,市場規模不斷擴大。同時,公司培育鉆石飾品業務也在快速發展,并且取得了良好的市場效果,下一步計劃快速推...

日期 2024-10-12   
金剛石微粉:半導體科技的隱形推手

金剛石微粉:半導體科技的隱形推手

金剛石,被譽為“自然界最硬的物質”,其獨特的物理性質和化學穩定性使其在眾多領域具有廣泛的應用前景。近年來,金剛石...

日期 2024-10-10   

哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸

哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸
哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸
哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸

【導讀】單片集成互補邏輯電路與高速光互聯建立在無數金屬-半導體接觸基礎之上,而低電阻且耐久的歐姆接觸是制約超寬禁帶半導體光電子器件性能與應用的一大因素。近日,哈工大紅外...

日期 2024-10-10   
金剛石微粉,如何抓住半導體行業帶來的新機遇?

金剛石微粉,如何抓住半導體行業帶來的新機遇?

金剛石微粉作為一種高性能材料,近年來在多個領域得到了廣泛應用,并展現出強勁的發展勢頭。本文將從行業現狀、市場需求...

日期 2024-10-10   

金剛石—終極半導體的“破繭”之路

金剛石—終極半導體的“破繭”之路
金剛石—終極半導體的“破繭”之路
金剛石—終極半導體的“破繭”之路

半導體行業作為全球科技創新的核心動力,體現了各國在技術領域的競爭力。而半導體材料作為這一行業的關鍵,其性能直接決定了半導體產業的技術水平。自人造金剛石問世以來,憑借其卓...

日期 2024-10-10   

打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破

打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破
打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破
打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破

單片集成互補邏輯電路與高速光互聯建立在無數金屬-半導體接觸基礎之上,而低電阻且耐久的歐姆接觸是制約超寬禁帶半導體光電子器件性能與應用的一大因素。近日,哈工大紅外薄膜與晶...

日期 2024-10-09   

議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創新應用論壇

議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創新應用論壇
議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創新應用論壇
議題更新 | Carbontech2024 寬禁帶半導體及創新應用論壇

Carbontech2024寬禁帶半導體及超精密加工論壇2024年12月5日-7日上海新國際博覽中心?W1館論壇概況隨著5G/6G通訊、新能源汽車等新市場出現,SiC、...

日期 2024-10-08   

豫西集團中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會

9月21-22日,大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會主辦,中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西...

日期 2024-09-30   

國機精工獲7家機構調研:公司持續看好半導體領域超硬材料磨具業務的發展,公司已開始著手布局海外市場

國機精工(002046)9月24日發布投資者關系活動記錄表,公司于2024年9月24日接受7家機構調研,機構類型為其他、證券公司。投資者關系活動主要內容介紹:問:今年上...

日期 2024-09-26   
金剛石芯片技術:加速發展的未來半導體革命

金剛石芯片技術:加速發展的未來半導體革命

當今時代,半導體行業正處于一個轉型的關鍵時期,以硅為主導的半導體領域面臨著高功率密度、高頻、高溫、高輻射等條件瓶...

日期 2024-09-20   
金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰

金剛石在半導體芯片封裝散熱中的卓越應用與挑戰

在當今半導體技術迅猛發展的時代,芯片的集成度與性能不斷邁向新高度,但隨之而來的是芯片功耗和發熱量的急劇攀升。傳統...

日期 2024-09-19   

西可實業的半導體拋光設備應用于碳化硅、氮化硅晶體、金剛石、石英玻璃等高脆硬特殊材料的研磨拋光領域

格隆匯9月11日丨致尚科技(301486.SZ)在投資者互動平臺表示,西可實業的全資子公司西可裝備制造(衡陽)有限公司專注于半導體拋光設備的研發制造,成功實現了傳統單面...

日期 2024-09-12   

金剛石-半導體的未來之星

金剛石-半導體的未來之星
金剛石-半導體的未來之星
金剛石-半導體的未來之星

隨著科技的飛速發展和全球對高性能、高效率半導體器件需求的不斷增長,半導體襯底材料作為半導體產業鏈中的關鍵技術環節,其重要性日益凸顯。其中,金剛石作為潛在的第四代“終極半...

日期 2024-09-10   

江蘇富樂華半導體科技取得一種金剛石激光熱沉基板制備方法專利,可顯著提高激光器的散熱效果

金融界2024年9月8日消息,天眼查知識產權信息顯示,江蘇富樂華半導體科技股份有限公司取得一項名為“一種金剛石激光熱沉基板制備方法“,授權公告號CN118291936B...

日期 2024-09-10   

探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業現狀

探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業現狀
探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業現狀
探秘金剛石在半導體加工中的應用及行業現狀

隨著科技的不斷進步,半導體行業已成為推動全球經濟和技術發展的關鍵領域。半導體器件是現代電子產品的核心組成部分,從智能手機到超級計算機,都離不開高性能的半導體芯片。然而,...

日期 2024-09-04   
半導體領域的璀璨新星——金剛石

半導體領域的璀璨新星——金剛石

在當今科技飛速發展的時代,半導體領域的創新不斷推動著電子設備的進步。而在這個充滿挑戰與機遇的領域中,金剛石正以其...

日期 2024-09-03   

中兵紅箭:金剛石半導體材料與華為專利無關,計劃進入其供應鏈,京東網店自營無網紅帶貨考慮

金融界8月27日消息,有投資者在互動平臺向中兵紅箭提問:公司半年報中告知要加大超硬材料領域領先地位,請問,一、華為和哈工大去年12月獲得“一種基于硅和金剛石的三維集成芯...

日期 2024-08-28   

惠豐鉆石申請一種半導體專用金剛石微粉制備系統及設備專利,方便工作人員進行操作使用

金融界2024年8月4日消息,天眼查知識產權信息顯示,惠豐鉆石股份有限公司申請一項名為“一種半導體專用金剛石微粉制備系統及設備“,公開號CN202310976339.4...

日期 2024-08-05   
超快激光技術“發現”半導體中的原子級缺陷

超快激光技術“發現”半導體中的原子級缺陷

隨著電子產品變得更小、性能更強,科學家必須不斷創新檢測手段,以更高精度的方式測試電子元件。近日,美國密歇根州立大...

日期 2024-07-23   

半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展

半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展
半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展
半導體所在大尺寸金剛石單晶異質外延生長方面取得進展

作為一種超寬帶隙半導體材料,金剛石具有禁帶寬度大、載流子遷移率高,載流子飽和漂移速度大、臨界擊穿場強大、熱導率高等優點,非常適合用于制備高頻、大功率、耐高溫、抗輻照的電...

日期 2024-07-18   
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2023年超硬材料行業十大事年終盤點

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中國超硬材料網將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業華麗蝶變,在回顧和盤點中,溫故知新!

第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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