12月5-7日，由DT新材料聯合北京先進材料產業促進會、中國超硬材料網、甬江實驗室、中國科學院寧波材料技術與工程研究所等眾多單位攜手打造的第八屆國際碳材料大會暨產業展覽會（Carbontech 2024）將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。

       Carbontech 2024半導體與加工主題設置4大論壇，寬禁帶半導及創新應用論壇、金剛石前沿應用及產業發展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇，邀請國際知名團隊、企業、資訊機構等多方資源，從市場應用需求倒推，聚焦于市場化需要的半導體材料、工藝、器件等解決方案，共同打造“材料——器件——應用”產業鏈，打造半導體產業新質生產力。

       邀您共同參與

       擴大碳基朋友圈

       從市場應用需求倒推，從采購、人才、應用、項目等多維角度，邀請終端用戶企業免費參與，從產業鏈不同角度探討新一代半導體最新進展與產業發展難點。

       加入Carbontech 2024

       1、采購需求（需要提交采購需求，并由組委會審核）

       2、半導體終端用戶（碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體器件應用、封裝、模組、芯片企業、新能源汽車企業）；

       3、培育鉆石品牌企業；

       4、團長（五人行，一人免費）；

       5、高校團隊志愿者（由組委會審核，需要現場配合活動執行）；

       6、有項目孵化落地需求的科研單位（需要提交項目BP）。

       （免費報名，需經過會務組審核方可有效，分享朋友圈獲取20個贊，不含餐飲。）

       產學研相互賦能

       科研最新進展

       走在科研前列，從科學問題到工程問題，從科學研究到技術創新，從學術到應用到產業需要走過哪些歷程？

       論壇聚焦點

       三代半、金剛石、切磨拋、鍵合封裝難題、熱管理、培育鉆

       1、金剛石行業如何賦能半導體產業鏈？金剛石功能化應用如何落地？

       2、第三代半導體產業如何優化工藝及降本增效？誰將是下一代功率半導體材料？

       3、第三、四代半導體加工難題商業化需要從哪些角度解決？超硬材料及工具行業如何匹配半導體,低空產業發展需求，切磨拋精密加工最新產業進展如何？

       4、培育鉆石發展路線及定位如何?中國企業to B or to C？

       W1館 主題論壇議程安排

       W1館主論壇：半導體及加工產業現狀與趨勢

       2024年12月5日 星期四 上午

       09:30-09:40

       開幕致辭

       09:40-10:10

       SiC產業發展分析與技術的新進展

       趙正平，中國電子科技集團有限公司原副總經理

       10:10-10:40

       報告方向：超精密拋光技術研究進展

       袁巨龍，浙江工業大學超精密加工技術研究中心主任

       10:40-11:10

       茶歇/展區參觀

       11:10-11:40

       報告方向：芯片級金剛石晶圓

       江南，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

       11:40-12:10

       報告方向：大功率芯片散熱的解決方案

       郭躍進，深圳大學異質異構國家重點實驗室研究員、原Intel公司首席專家

       寬禁帶半導體及創新應用論壇

       2024年12月5日 星期四 全天

       10:20-10:25

       開幕致辭

       10:25-11:00

       議題待定

       王英民，中國電子科技集團公司第四十六研究所首席專家

       11:00-11:25

       第三代半導體表面處理技術及裝備

       王德君，大連理工大學教授

       11:25-11:45

       基于氮化鎵半導體的微波無線供電技術

       敖金平，江南大學教授

       11:45-12:05

       以碳化硅為代表的第三代半導體產業演進及未來趨勢

       梁赫，重慶鬃晶科技有限公司總經理

       12:05-13:30

       午餐/休息/展區參觀

       13:30-13:55

       Si基GaN器件及系統研究與產業前景

       于洪宇，南方科技大學深港微電子學院院長

       13:55-14:20

       報告方向：金剛石半導體器件產業化進展

       王宏興，西安交通大學教授

       14:20-14:40

       磨拋工藝在超寬禁帶半導體材料襯底制備中的應用

       王彬，合美半導體（北京）有限公司總經理

       14:40-15:10

       茶歇/展區參觀

       15:10-15:35

       報告方向：晶圓鍵合

       王晨曦，哈爾濱工業大學教授

       15:35-16:00

       金剛石薄膜的制備與電學性能研究

       胡曉君，浙江工業大學教授

       16:00-16:20

       報告方向：半導體先進鍵合集成技術與應用

       母鳳文，北京青禾晶元半導體科技有限責任公司、天津中科晶禾電子科技有限責任公司董事長兼總經理

       16:20-16:40

       山東大學團隊（邀請確認中）

       超硬材料與超精密加工論壇

       2024年12月6日 星期五 全天-2024年12月7日 星期六 上午

       01 先進加工技術及應用方案專題

       12月6日 周五 上午

       09:25-09:30

       開幕致辭

       09:30-09:55

       議題待定

       康仁科，大連理工大學教授

       09:55-10:20

       大口徑晶圓橢圓超聲輔助磨拋減薄技術研究

       吳勇波，南方科技大學教授

       10:20-10:50

       茶歇/展區參觀

       10:50-11:15

       金剛石的超精密加工技術現狀與發展

       趙清亮，哈爾濱工業大學教授

       11:15-11:40

       化學氣相法制備單晶微刃金剛石磨料及工具新技術

       孫方宏，上海交通大學教授

       11:40-12:05

       納秒激光誘導活性金屬等離子體反應刻蝕單晶CVD金剛石研究

       溫秋玲，華僑大學副教授

       02 半導體切磨拋難題解決方案專題

       12月6日 周五 下午

       13:30-13:55

       碳化硅晶圓減薄磨削裝備及砂輪技術

       尹韶輝，湖南大學無錫半導體先進制造創新中心主任

       13:55-14:20

       金剛石加工碳化硅晶圓襯底技術現狀與趨勢

       栗正新，河南工業大學材料學院教授、河南工大高新產業技術研究院院長

       14:20-14:45

       金剛石襯底化學機械拋光原子級去除機理探討

       戴媛靜，清華大學天津高端裝備研究院常務副所長

       14:45-15:05

       金剛石超光滑與平坦化工藝路徑探索

       鄧輝，南方科技大學機械與能源工程系研究員

       15:05-15:30

       茶歇/展區參觀

       15:30-15:55

       碳化硅晶圓加工過程面臨的挑戰與對策

       張保國，河北工業大學教授

       15:55-16:20

       金剛石晶圓的磨拋一體化加工研究進展

       陸靜，華僑大學教授

       16:20-16:40

       硬脆材料的金剛石線切割過程切割力動態建模

       梁列，西安理工大學青年教師

       12月7日 周六 上午

       10:00-12:00

       閉門討論：半導體CMP拋光“卡脖子”難點探討

       金剛石前沿應用及產業發展論壇

       2024年12月5日 星期四 下午-2024年12月7日 星期六 上午

       金剛石生長與前沿應用專題

       12月5日 周四 下午

       13:30-13:35

       開幕致辭

       13:35-14:00

       金剛石增強導熱復合材料與技術

       朱嘉琦，哈爾濱工業大學教授

       14:00-14:25

       報告方向：金剛石量子前沿科技

       Milos Nesladek，哈塞爾特大學教授

       14:25-14:45

       議題待定

       Rahul Gaywala，印度Sahajanand Technologies Private Limited公司CEO

       14:45-15:10

       茶歇/展區參觀

       15:10-15:35

       報告方向：金剛石信息功能傳感和電子器件

       廖梅勇，日本國立物質材料研究所（行程確認中）

       15:35-15:55

       金剛石量子傳感器的研究與產業化應用

       趙博文，安徽省國盛量子科技有限公司創始人

       15:55-16:15

       硼摻雜金剛石電極的調控與電化學工程應用

       魏秋平，中南大學教授

       16:15-16:35

       純凈氫源，開啟鉆石新篇

       李倩倩，普敦實驗室設備(上海)有限公司產品經理

       16:35-16:55

       高靈敏性金剛石熱敏電阻器件研究新進展

       陳巧，中國地質大學（武漢）副教授

       熱管理應用及產業化解決方案專題

       12月6日 周五 全天

       09:30-09:55

       金剛石在激光領域的應用研究

       杭寅，中國科學院上海光機所研究員

       09:55-10:20

       三維集成金剛石先進散熱技術進展

       于大全，廈門大學教授

       10:20-10:45

       使用CVD金剛石散熱器提升高功率密度芯片的性能

       lan Friel，元素六業務拓展經理、首席科學家

       10:45-11:10

       茶歇/展區參觀

       11:10-11:35

       金剛石材料的激光加工

       王成勇，廣東工業大學副校長

       11:35-12:00

       CVD金剛石散熱材料制備及產業化應用

       魏俊俊，北京科技大學教授

       12:00-12:20

       太原理工大學團隊（行程確認中）

       12:20-13:30

       午餐/休息/展區參觀

       13:30-13:55

       金剛石常溫鍵合技術在高性能半導體器件散熱中的應用

       梁劍波，大阪公立大學副教授

       13:55-14:20

       朝著光束全方位調控的金剛石激光技術

       白振旭，河北工業大學教授

       14:20-14:40

       傳統MPCVD反應器中氣相成核對納米及多晶金剛石生長的影響

       Mariia Lambrinaki，蘇州思體爾軟件科技有限公司CEO

       14:40-15:00

       精密磨拋技術在金剛石材料加工中的應用

       梁浩，北京特思迪半導體設備有限公司

       15:00-15:30

       茶歇/展區參觀

       15:30-15:55

       集成電路先進封裝的鉆石中介層

       宋健民博士

       15:55-16:15

       微射流激光先進技術基于大尺寸金剛石高品質分片及微流通道制備方案

       楊森，西安晟光硅研半導體科技有限公司

       16:15-16:25

       小分子液態源MPCVD制備超納米金剛石薄膜材料及應用研究

       熊鷹，西南科技大學教授

       16:25-16:45

       基于COMSOL仿真的圓柱形諧振腔MPCVD中金剛石沉積的調控

       楊黎，昆明理工大學教授

       12月7日 周六 上午

       10:00-12:00

       閉門討論：金剛石在熱管理市場怎么用？從哪個角度切入熱管理市場一塊蛋糕？（僅限邀請）

       Carbontech 同期論壇

       產業進展

       展商名錄

       Carbontech2024展覽會——半導體與加工主題，密切關注市場變化，致力于提升產業鏈上下游的協同效應，推動產業創新與升級。截至目前已有500+單位參與，預計現場將有1000+參與論壇，20000+專業觀眾共同參與~

       部分參展商名單

（按照公司名稱拼音排序，展商信息實時更新，以實際展出為準，不斷更新）

       路線&住宿

       參會指南

       時間地點

       大會時間：2024年12月5-7日

       大會地點：中國·上海 上海新國際博覽中心（上海市浦東新區龍陽路2345號）

       以下是預定協議酒店推薦聯系方式，如需預定請聯系：

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       W1 金剛石及超精密加工館

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