日本在金剛石半導體技術領域的研究和應用一直處于全球領先地位，盡管面臨技術挑戰，但金剛石半導體以其卓越的性能而聞名，其技術突破最早可能在 2025年至2030年帶來實際應用。

       據日經新聞報道，佐賀大學于2023年成功開發了世界上第一個由金剛石半導體制成的功率器件。同年，該大學與日本宇宙航空研究開發機構（JAXA）合作開發了用于太空通信的高頻金剛石半導體元件。

       總部位于東京的精密零件制造商Orbray成功開發了2英寸金剛石晶圓的量產技術，突破了尺寸制造的極限。該公司預計將很快完成4英寸基板的研發。此外，由豐田和電裝共同出資的Mirai Technologies正在與Orbray合作開發車載金剛石功率器件，目標是在2030年代實現商業化。

       Orbray還與英美資源集團（Anglo American plc）合作，推進其人造金剛石基板業務，重點開發用于功率半導體和通信的大直徑金剛石基板。該公司計劃擴大其在日本秋田縣的生產設施，預計將于2029年首次公開募股。

       Power Diamond Systems是一家從早稻田大學分拆出來的日本初創公司，于 2023年成功開發了一項技術，以提高金剛石功率器件的載流能力。該公司計劃在未來幾年推出樣品，并已與九州工業大學建立了合作伙伴關系。

       與此同時，由北海道大學和國立產業技術綜合研究所（AIST）衍生而來的初創公司Ookuma Diamond Device正在福島縣大隈市建造一家大型量產工廠。該設施預計將于2026財年（2026年4月至2027年3月）開始運營，旨在將其產品用于福島第一核電站的核廢料清除設備。

       這些核廢料是2011年福島核泄漏事故中反應堆結構和核燃料熔化產生的高放射性殘留物。只有像金剛石半導體這樣能夠承受高輻射的設備才能處理它們。

       金剛石半導體加速商業化的潛力引起了人們對相關業務的更多關注。例如，JTEC公司專門為研究機構生產精密設備，并開發了一種用于拋光高硬度材料表面的等離子技術。

EDP公司是日本唯一一家從事寶石用人造金剛石種子生產和銷售的公司，擁有世界上最大的單晶生產機制。該公司還從事金剛石半導體基片和工具材料的生產。

       隨著金剛石半導體技術的發展，合成金剛石的質量和穩定供應變得越來越重要。住友電工在20世紀80年代生產了世界上最大的人造金剛石單晶體，命名為 “SumiCrystal”，使用的是高質量的工業應用材料。

       目前，大部分人造金剛石生產集中在印度和中國。韓國于2024年開發出一種技術，縮短生產人造鉆石所需的時間。韓國基礎科學研究所（IBS）發表在《自然》雜志上的一項研究介紹了一種新技術，該技術使用一種由鎵、鎳和其他材料組成的液態金屬合金，可在150分鐘內制造出人造鉆石。

       日本在金剛石半導體技術方面的進步令人矚目，預計到2025-2030年間將實現多項實際應用。憑借其在材料制備、器件設計和應用拓展方面的優勢，日本有望在電動汽車、電力電子、5G/6G通信和量子計算等領域引領金剛石半導體技術的發展。然而，成本控制、技術成熟度和市場競爭等挑戰仍需克服。