12月5-7日，由DT新材料聯(lián)合北京先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)、中國超硬材料網(wǎng)共同舉辦的第八屆國際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（Carbontech 2024）將在上海新國際博覽中心隆重舉辦。

       Carbontech2024展覽會(huì)設(shè)置半導(dǎo)體與加工、綠色能源兩大展區(qū)主題，其中W1館半導(dǎo)體及加工展涉及碳化硅、氮化鎵、金剛石、氧化鎵、立方氮化硼、氮化鋁等寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件；超硬材料與工具、半導(dǎo)體研磨拋光、切割、鍵合、封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)；培育鉆石與珠寶展示。

       目前W1館半導(dǎo)體與加工主題招商工作如火如荼，展會(huì)招商已超預(yù)期！黃金展位及贊助即將售罄，呈現(xiàn)火爆態(tài)勢！誠邀更多企業(yè)參與，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體及加工資源共享，期待以展促合作，幫助企業(yè)抓住市場機(jī)遇。

       碳材料如何匹配半導(dǎo)體賽道發(fā)展？

       “新質(zhì)生產(chǎn)力”成為“C位”熱詞，也是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展推動(dòng)力。

       近年來，隨著人工智能、 5G/6G 通訊、 云計(jì)算、 新能源汽車等新興市場出現(xiàn)， 功率半導(dǎo)體市場面臨著巨大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。 誰將是下一代功率半導(dǎo)體材料？ 目前， 以金剛石晶圓為標(biāo)志的新一輪半導(dǎo)體國際科技競賽已打響， 國際上相繼布局。 與金剛石緊密相關(guān)， 且更早布局進(jìn)入市場化的還有 SiC、 GaN 等寬禁帶半導(dǎo)體， 以及同步發(fā)展的氧化鎵、 氮化鋁、 立方氮化硼等第四代超寬禁帶半導(dǎo)體， 彼此之間如何相互賦能， 發(fā)揮最大優(yōu)勢？

       另外， 高性能芯片的散熱一直是電子產(chǎn)品服役中的突出難題。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展， 多芯片系統(tǒng)（Chiplets） 的集成度和功耗不斷提升， 導(dǎo)致芯片散熱問題極為嚴(yán)峻。 金剛石被認(rèn)為是最佳芯片散熱襯底材料， 但芯片與金剛石襯底鍵合以及集成散熱技術(shù)是產(chǎn)業(yè)目前面臨的難點(diǎn)， 這對金剛石材料生長、 加工、 鍵合、 集成等環(huán)節(jié)又有哪些新的要求。 相對成熟的 SiC、 GaN， 如何優(yōu)化工藝及降本增效？ 封裝散熱及可靠性問題如何解決？ 推進(jìn)超寬禁帶材料（如氧化鎵和金剛石） 技術(shù)的研發(fā)并開始商業(yè)化需要什么？

       這些問題如何解決，Carbontech 2024半導(dǎo)體與加工主題設(shè)置4大論壇，寬禁帶半導(dǎo)體及創(chuàng)新應(yīng)用論壇、金剛石前沿應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇，邀請國際知名團(tuán)隊(duì)、企業(yè)、資訊機(jī)構(gòu)等多方資源，從市場應(yīng)用需求倒推，聚焦于市場化需要的半導(dǎo)體材料、工藝、器件等解決方案，共同打造“材料——器件——應(yīng)用”產(chǎn)業(yè)鏈，打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力。

       供需精準(zhǔn)匹配，共享全球商機(jī)

       一場國際碳材料產(chǎn)學(xué)研用年度聚會(huì)即將上演，行業(yè)論壇、展覽展示、培育鉆石看貨會(huì)、新品發(fā)布、科技成果展示，采購與VIP對接……不同形式，不同環(huán)節(jié)，從科研發(fā)現(xiàn)新方向，從產(chǎn)業(yè)需求布局新賽道。Carbontech旨在搭建為全球碳材料行業(yè)提供一個(gè)創(chuàng)新產(chǎn)品展示、技術(shù)交流與產(chǎn)業(yè)合作平臺(tái)。

       現(xiàn)場將圍繞半導(dǎo)體加工、熱管理產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)置1對1VIP對接，閉門研討（僅限邀請）、終端器件廠商需求對接、全球供應(yīng)鏈對接與采購，搭建起精準(zhǔn)配對、高效合作的優(yōu)質(zhì)平臺(tái)。

       翹楚匯聚，頭部企業(yè)紛至沓來

       Carbontech2024展覽會(huì)——半導(dǎo)體與加工主題，密切關(guān)注市場變化，致力于提升產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同效應(yīng)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與升級。截至目前已有500+單位參與，預(yù)計(jì)現(xiàn)場將有1000+參與論壇，20000+專業(yè)觀眾共同參與~

       討論

       部分參展商名單

       Carbontech2024招商工作火熱進(jìn)行中，誠摯歡迎國內(nèi)外半導(dǎo)體及加工相關(guān)企業(yè)、事業(yè)單位、科研院校、機(jī)構(gòu)組織等積極參與。2024年12月5-7日，讓我們相約上海，不見不散！

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