金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化在即

       金剛石半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化在即！生長(zhǎng)技術(shù)大幅度提升，金剛石從工業(yè)級(jí)-寶石級(jí)-熱學(xué)級(jí)-光學(xué)級(jí)-電子級(jí)，逐步躍遷，同時(shí)價(jià)格下行，帶動(dòng)應(yīng)用端的嘗試。市場(chǎng)需求驅(qū)動(dòng)金剛石優(yōu)異性質(zhì)被不斷挖掘，功能化應(yīng)用場(chǎng)景不斷豐富，金剛石在國(guó)防、5G/6G無(wú)線通訊、能源互聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、量子技術(shù)、能源存儲(chǔ)等領(lǐng)域凸顯戰(zhàn)略地位。

       隨著現(xiàn)代社會(huì)對(duì)電力需求的不斷增加，電力系統(tǒng)的可靠性、高效性和可持續(xù)性成為當(dāng)今電力工程領(lǐng)域亟待解決的核心問(wèn)題，功率半導(dǎo)體，作為電力電子領(lǐng)域的重要組成部分，扮演著關(guān)鍵的角色。隨著人工智能、 5G/6G 通訊、 云計(jì)算、 新能源汽車等新興市場(chǎng)出現(xiàn)， 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)面臨著巨大的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體材料的革新對(duì)于行業(yè)具有顛覆性影響。以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鎵（Ga2O3）、氮化鋁（AlN）、金剛石（Diamond）等為代表的（超）寬禁帶半導(dǎo)體相比于傳統(tǒng)硅材料（Si）在開(kāi)關(guān)效率、尺寸、頻率等功率器件關(guān)鍵性能指標(biāo)上優(yōu)勢(shì)明顯，但誰(shuí)將是下一代新的功率半導(dǎo)體材料？ 

       第三代、第四代半導(dǎo)體襯底材料如何高效加工？器件散熱如何攻克？

       襯底質(zhì)量，決定著終端器件的性能、可靠性和穩(wěn)定性。在數(shù)字化時(shí)代的浪潮中，半導(dǎo)體襯底材料作為產(chǎn)業(yè)鏈的支點(diǎn)，撬動(dòng)著無(wú)數(shù)創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展與突破。從第一代硅基到第三代寬帶隙材料，它們?cè)诎雽?dǎo)體器件的制備中不僅是基礎(chǔ)，更是行業(yè)進(jìn)一步升級(jí)的核心因素。襯底材料的生產(chǎn)技術(shù)是決定器件性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。這一過(guò)程包括了晶體生長(zhǎng)、襯底的制備和加工，以及后續(xù)的表面處理技術(shù)，每一個(gè)步驟都對(duì)最終產(chǎn)品的質(zhì)量和性能有著深遠(yuǎn)的影響。其中切磨拋、晶圓鍵合在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上占據(jù)關(guān)鍵一環(huán)，超精密加工工藝，是保障這些新型半導(dǎo)體材料的功能化應(yīng)用實(shí)現(xiàn)的基礎(chǔ)。

       另外， 高性能芯片的散熱一直是電子產(chǎn)品服役中的突出難題。 隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的快速發(fā)展， 多芯片系統(tǒng)（Chiplets） 的集成度和功耗不斷提升， 導(dǎo)致芯片散熱問(wèn)題極為嚴(yán)峻。 金剛石被認(rèn)為是最佳芯片散熱襯底材料， 但芯片與金剛石襯底鍵合以及集成散熱技術(shù)是產(chǎn)業(yè)目前面臨的難點(diǎn)， 這對(duì)金剛石材料生長(zhǎng)、 加工、 鍵合、 集成等環(huán)節(jié)又有哪些新的要求。 相對(duì)成熟的 SiC、 GaN， 如何優(yōu)化工藝及降本增效？ 封裝散熱及可靠性問(wèn)題如何解決？ 推進(jìn)超寬禁帶材料（如氧化鎵和金剛石） 技術(shù)的研發(fā)并開(kāi)始商業(yè)化需要什么？

       12月5-7日，由DT新材料聯(lián)合北京先進(jìn)材料產(chǎn)業(yè)促進(jìn)會(huì)、中國(guó)超硬材料網(wǎng)、甬江實(shí)驗(yàn)室、中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所、寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟等眾多單位攜手打造的第八屆國(guó)際碳材料大會(huì)暨產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)（Carbontech 2024）將在上海新國(guó)際博覽中心舉辦。針對(duì)半導(dǎo)體與加工主題，設(shè)置寬禁帶半導(dǎo)體及創(chuàng)新應(yīng)用論壇、金剛石前沿應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇、超硬材料與超精密加工論壇、培育鉆石論壇。

       論壇邀請(qǐng)中國(guó)電子科技集團(tuán)有限公司原副總經(jīng)理，趙正平教授、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十六研究所首席專家，王英民研究員、大連理工大學(xué)，王德君教授、南方科技大學(xué)深港微電子學(xué)院院長(zhǎng)，于洪宇教授、哈爾濱工業(yè)大學(xué)，王晨曦教授、浙江工業(yè)大學(xué)超精密加工技術(shù)研究中心主任，袁巨龍教授、大連理工大學(xué)，康仁科教授、南方科技大學(xué)，吳勇波教授、哈爾濱工業(yè)大學(xué)，趙清亮教授、湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心主任，尹韶輝教授、河南工業(yè)大學(xué)，栗正新教授、上海交通大學(xué)，孫方宏教授、中國(guó)科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所，江南研究員、西安交通大學(xué)，王宏興教授、哈爾濱工業(yè)大學(xué)，朱嘉琦教授、廈門大學(xué)，于大全教授、江南大學(xué)，敖金平教授、深圳大學(xué)異質(zhì)異構(gòu)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室，郭躍進(jìn)研究員……50余位嘉賓，從材料——器件——加工——應(yīng)用——需求5個(gè)環(huán)節(jié)，分享產(chǎn)學(xué)研最新進(jìn)展。