申請號：201511021985.7
　　申請人：中國有色桂林礦產地質研究院有限公司
　　發明人：肖樂銀 林峰 潘曉毅 陳超 陳家榮 胡喬帆 秦建新 謝德龍 蘇鈺 彭少波 程煜

　　摘要：本發明公開了一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，該金剛石柔性磨帶首尾相連可形成環帶狀，它包括基體和磨削工作層，所述基體的表面及其表面上開設的細孔孔內經電沉積形成電沉積金屬鍍層；所述磨削工作層由分別固接于電沉積金屬鍍層左、右兩邊緣部分的表面的若干個超硬細粒和中間部分的表面上的超硬粗粒組成，形成兩邊緣密集且厚度小、中間稀疏且厚度大的凸字形的分布結構；所述基體上的電沉積金屬鍍層表面與磨削工作層機械鑲嵌結合于一體。本發明的金剛石柔性磨帶在使用過程中，磨削工作層能達到均勻磨損，降低了磨削工作層上磨削單元脫落的可能性，從而提高了使用壽命。 　　主權利要求：1.一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，該金剛石柔性磨帶首尾相連可形成環帶狀，它包括基體(1)和磨削工作層(2)，其特征在于：所述基體(1)上開設有若干細孔(3)，基體(1)的表面和細孔(3)孔內經電沉積形成電沉積金屬鍍層(4)；所述磨削工作層(2)由固接于電沉積金屬鍍層(4)上的若干個超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)組成；所述超硬細粒(5)均勻分布于電沉積金屬鍍層(4)左、右兩邊緣部分的表面上，所述超硬粗粒(6)均勻分布于電沉積金屬鍍層(4)中間部分的表面上，形成兩邊緣密集且厚度小、中間稀疏且厚度大的凸字形的分布結構；所述基體(1)上的電沉積金屬鍍層(4)表面經過粗化處理后與磨削工作層(2)機械鑲嵌結合于一體。
　　2.根據權利要求1所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于：所述細孔(3)孔徑為20μm～35μm，每個細孔(3)之間的間距為40μm～50μm。
　　3.根據權利要求1所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于：所述磨削工作層(2)的兩邊緣部分與中間部分之間的厚度差不超過10﹪。
　　4.根據權利要求1所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于：所述超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)的粒徑分別為1.0mm和1.6mm，相鄰兩顆超硬細粒(5)之間的間距為0.1mm，相鄰兩顆顆超硬粗粒(6)之間的間距為0.6mm。
　　5.根據權利要求1～4中任意一項所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶，其特征在于：所述超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)均為金剛石、或為聚晶立方氮化硼，所述電沉積金屬鍍層(4)為以氨基磺酸鎳為主鹽的鎳或者鎳鈷合金。
　　6.一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶的制作方法，其特征在于采取如下工藝步驟： ①、基體打孔，基體(1)采用不銹鋼片為電鍍基材，利用激光光源在不銹鋼片打出孔徑為20μm～35μm、間距為40μm～50μm的細孔(3)； ②、基體電沉積，在基體(1)電沉積過程中，使基體(1)表面上與其面上開設的細孔(3)孔內沉積有部分金屬，形成電沉積金屬鍍層(4)； ③、基體表面粗化處理，使用500～800目的砂紙輕輕打磨電沉積金屬鍍層(4)的一面，使其表面產生均勻、細微的打磨劃痕； ④、基體點陣絕緣處理，在電鍍基材上涂附一層絕緣膠，用水沖掉需要電鍍的點陣圓點上的絕緣膠，其它地方絕緣膠則殘留在電鍍基材上，從而得到精密有序點陣排布電鍍基材； ⑤、將經點陣絕緣處理的基體(1)包裹在一個帶有圓狀絕緣擋板的圓桶形夾具(7)外表面，并將經過表面預處理的超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)分別均勻鑲嵌于電沉積金屬鍍層(4)的左、右兩邊緣部位和中間部位，在電沉積的預鍍鑲嵌的過程中，電鍍基材的正上方添加陽極板(8)，用于減弱電鍍邊緣效應，增強電鍍基材中間部位的電力線分布，使得中間部位的厚度大于其兩邊緣的厚度，形成凸字形結構的磨削工作層(2)。
　　7.根據權利要求6所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶的制作方法，其特征在于：所述磨削工作層(2)的兩邊緣部分與中間部分 之間的厚度差不超過10﹪。
　　8.根據權利要求6所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶的制作方法，其特征在于：所述超硬細粒(5)和超硬粗粒(6)的粒徑分別 為1.0mm和1.6mm，相鄰兩顆超硬細粒(5)之間的間距為0.1mm，相鄰兩顆顆超硬粗粒(6)之間的間距為0.6mm。
　　9.根據權利要求6～8中任意一項所述的一種具有等磨耗結構的金剛石柔性磨帶的制作方法，其特征在于：所述超硬細粒(5)和超硬粗(6) 粒均為金剛石、或為聚晶立方氮化硼，所述電沉積金屬鍍層(4)為以氨基磺酸鎳為主鹽的鎳或者鎳鈷合金。