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　　申請人：中南鉆石有限公司

　　摘要：一種金剛石導(dǎo)熱膏及其制備方法，屬于集成電路模塊熱界面材料技術(shù)領(lǐng)域。一種金剛石導(dǎo)熱膏，由如下質(zhì)量百分比的各物質(zhì)制成：金剛石微粉19%—88%，硅油基體10%—80%，輔助組分0.01%—20%，本發(fā)明的金剛石導(dǎo)熱膏即使經(jīng)過長時間放置也不干、不硬、很少析油，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，經(jīng)測試其導(dǎo)熱率高，且對各種金屬、樹脂及塑料均無腐蝕作用。

　　主權(quán)利要求：1.一種金剛石導(dǎo)熱膏，其特征在于，由下述質(zhì)量百分比的各物質(zhì)制成：金剛石微粉19%—88%、硅油基體10%—80%、輔助組分0.01%—20%。

　　2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石導(dǎo)熱膏，其特征在于，所述金剛石微粉由10μm≥粒徑≥5μm、5μm＞粒徑≥3μm、3μm＞粒徑≥1μm 、1μm＞粒徑≥0.5μm、50nm＞粒徑＞100nm、100nm和50nm金剛石粉中的至少一種組成。

　　3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石導(dǎo)熱膏，其特征在于，所述硅油基體為二甲基硅油、乙基硅油、苯基硅油、甲基乙氧基硅油和甲基苯基硅油中的至少一種。

　　4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石導(dǎo)熱膏，其特征在于，所述輔助組分為陰離子表面活性劑、硅烷偶聯(lián)劑中的至少一種或超分散劑和陰離子表面活性劑和/或硅烷偶聯(lián)劑。

　　5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金剛石導(dǎo)熱膏，其特征在于，所述陰離子表面活性劑為十二烷基磺酸鈉、十二烷基苯磺酸鈉、N-油?；嚯暮褪榛蛩徕c中的至少一種；所述硅烷偶聯(lián)劑為KH550、KH560、KH570、KH581、KH792、KH902或CX550；所述超分散劑為CH12B和CH13E中的至少一種。

　　6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一所述的金剛石導(dǎo)熱膏，其特征在于，由下述質(zhì)量百分比的各物質(zhì)制成：77%金剛石微粉，21%二甲基硅油，1%硅烷偶聯(lián)劑KH550，0.5%陰離子表面活性劑十二烷基磺酸鈉，0.5%超分散劑CH12B，其中，金剛石微粉由10μm≥粒徑≥5μm、5μm＞粒徑≥3μm、1μm＞粒徑≥0.5μm、50nm的金剛石按照質(zhì)量比4:2:1:1混合。

　　7.根據(jù)權(quán)利要求6所述金剛石導(dǎo)熱膏的制備方法，其特征在于，包括如下步驟： （1）將硅烷偶聯(lián)劑KH550與十二烷基磺酸鈉混合后，再加入4-8倍體積的98%分析純的乙醇，并在20℃—50℃下用分散機充分?jǐn)嚢?.5—1.5h制得混合液1； （2）將金剛石微粉加入混合液1中，在20℃—50℃下經(jīng)砂磨機砂磨至少2遍制得混合液2； （3）將混合液2置于烘箱中135-150℃下烘干，取出后在干燥箱內(nèi)放置干燥8—10小時，得到改性金剛石微粉； （4）用陶瓷球磨機將烘干后的改性金剛石微粉球磨1—1.5小時； （5）將步驟（4）所得物加入二甲基硅油中混合，加入CH12B制得混合物3，用三輥研磨機將混合物3研磨至細(xì)膩均一、無肉眼可見顆粒物； （6）將步驟（5）所得物置于烘箱中烘烤5-8小時，取出后靜置7-15天即得。