半導體功率升級，熱管理正是扼喉之痛。當傳統散熱材料逼近極限，金剛石以其傲視群雄的導熱性能（>2000 W/mK），成為破局熱障的終極答案。榮盛集團（Glory Zenith Group），專注金剛石生長技術，以“三大里程碑式突破”，強勢推動金剛石熱沉技術邁向大規模工業應用，為高功率電子設備注入強勁“冷靜”基因。

       突破一：大尺寸金剛石基板量產，解鎖大晶圓級散熱方案

       成功穩定生長 5 英寸（125mm）、6 英寸（150mm）大面積多晶金剛石，厚度高達 400μm，并實現 “無翹曲”關鍵指標。大尺寸、平整度高是熱沉集成化、標準化的基石。此突破直接滿足第三代半導體（GaN、SiC）功率器件、高端激光巴條、微波射頻模塊等對大面積、均質高效散熱的迫切需求，為晶圓級金剛石散熱方案鋪平道路，顯著提升了器件的功率密度與可靠性。

       大尺寸金剛石多晶片

       突破二：高取向、高速生長，顛覆效率與成本天花板

       實現高度（100）晶面擇優取向生長，大幅提升熱導率一致性；生長速度飆升至最高 11μm/h，平均 8μm/h，單次生長厚度 1.2mm 不開裂，效率遠超常規工藝（通常<1-2μm/h）5 倍以上。高取向保障了材料優異且一致的熱學性能，(100)晶面更是后續材料加工的優選面。革命性的生長速度將直接大幅降低金剛石熱沉的生產周期與綜合成本，破除其廣泛應用的核心障礙，讓“鉆石散熱”真正走向普及。

顯微鏡下金剛石多晶高(100)取向圖

       突破三：從材料到元件，元件制造能力加碼

       榮盛集團新獲授權的金剛石元件制造領域相關專利，標志著榮盛集團在金剛石熱沉精密加工、與終端器件（如芯片）的高可靠集成等核心工藝環節建立起了護城河。這將加速高性能金剛石散熱解決方案在 5G/6G 基站、數據中心、雷達、高功率激光器等前沿領域的落地應用。賦能多個高精尖科技行業突破關鍵瓶頸，實現飛躍技術發展，帶來世界級的科技核心競爭力。

金剛石衰減器/負載產品局部細節及尺寸展示

       榮盛集團以“大尺寸”、“高取向高速生長”、“核心專利”三大突破，直擊金剛石熱沉產業化的痛點與難點。實現從材料到元件加工的全工藝流程，不僅提供性能卓越的金剛石材料，更致力于打造可靠、高效、可大規模部署的散熱解決方案。

       榮盛集團創新突破加速芯片散熱等關鍵技術的迭代，將不斷夯實我國在下一代半導體、量子計算等 “卡脖子” 領域的材料根基，助力提升高端制造全球競爭力。通過綠色合成技術降低金剛石產業碳排放，榮盛集團正以科技硬實力驅動產業升級，為全球低碳技術轉型與尖端科技突破注入中國動能，重塑人類社會未來科技發展版圖。