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金剛石半導體,日本又有重要突破

金剛石半導體,日本又有重要突破

3月11日,日本住友電氣工業公司宣布,與大阪公立大學共同在直徑兩英寸的多晶金剛石(PCD)基板上成功制作出氮化鎵...

日期 2025-03-14   
提高12.5倍!金剛石半導體又有突破性進展!

提高12.5倍!金剛石半導體又有突破性進展!

功率半導體在現代電子設備中起著關鍵作用,尤其是在電力電子、汽車和航空航天等領域。金剛石因其卓越的熱導率、高電子遷...

日期 2025-03-13   

全球競逐金剛石半導體

全球競逐金剛石半導體
全球競逐金剛石半導體
全球競逐金剛石半導體

近幾年來,碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)已經成功登上了半導體材料的舞臺,憑借其卓越的節能和小型化優勢,掀起了一場技術革新。然而,如果說它們是“明日之星”,那么金剛石...

日期 2025-02-07   

金剛石半導體,又有突破性新發現!

在材料科學的領域,金剛石被認為是一種非常特殊的材料。它不僅因其出色的硬度和光學透明性而聞名,還因其在電子學和量子技術中的潛在應用而受到越來越多的關注。最近,一項突破性的...

日期 2025-02-05   

【復材資訊】力量鉆石,金剛石半導體項目投產!

1月15日,力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發制造項目正式建成投產。該項目是力量鉆石與臺灣捷斯奧企業的強強聯手之作,雙方瞄準行業前沿科技和國家重大需求,攜手攻...

日期 2025-01-20   

華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破

華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破
華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破
華為在金剛石半導體散熱領域再次取得重要突破

隨著半導體芯片的系統集成向更高密度、更多功能、更大功率和智能化的方向發展,芯片內部高性能高功率處理區域中單位面積的發熱量也不斷增加。通常,將芯片內的高性能高功率處理區域...

日期 2024-12-13   
法國兩公司攜手合作,加速人造金剛石半導體技術開發

法國兩公司攜手合作,加速人造金剛石半導體技術開發

近日,法國格勒諾布爾的Diamfab公司和HiQuTeDiamond公司宣布建立戰略技術合作伙伴關系,共同致力于...

日期 2024-11-29   

日本金剛石半導體技術可能會在 2025-2030 年帶來實際應用

日本在金剛石半導體技術領域的研究和應用一直處于全球領先地位,盡管面臨技術挑戰,但金剛石半導體以其卓越的性能而聞名,其技術突破最早可能在2025年至2030年帶來實際應用...

日期 2024-11-20   
美國回應:開發金剛石半導體!

美國回應:開發金剛石半導體!

近年來,全球半導體產業競爭日益激烈,尤其是圍繞寬帶隙和超寬帶隙半導體的技術創新,已經成為各國科技戰略的關鍵焦點。...

日期 2024-11-06   

融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠

融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠
融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠
融資40億日元!日本計劃建設全球首個金剛石半導體工廠

據10月17日OokumaDiamondDevice(以下簡稱Ookuma)官網消息,該公司在Pre-A輪融資中,籌集了包括債務融資在內的約40億日元,本輪融資將由現有...

日期 2024-10-25   

哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸

哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸
哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸
哈爾濱工業大學在金剛石半導體器件領域取得重大突破:超低阻歐姆接觸

【導讀】單片集成互補邏輯電路與高速光互聯建立在無數金屬-半導體接觸基礎之上,而低電阻且耐久的歐姆接觸是制約超寬禁帶半導體光電子器件性能與應用的一大因素。近日,哈工大紅外...

日期 2024-10-10   

打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破

打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破
打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破
打破近30年記錄!哈工大金剛石半導體器件重大突破

單片集成互補邏輯電路與高速光互聯建立在無數金屬-半導體接觸基礎之上,而低電阻且耐久的歐姆接觸是制約超寬禁帶半導體光電子器件性能與應用的一大因素。近日,哈工大紅外薄膜與晶...

日期 2024-10-09   

豫西集團中南鉆石公司順利承辦大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會

9月21-22日,大尺寸單晶金剛石半導體材料專題研討會在河南南陽順利召開。此次研討會由中國有色金屬學會寬禁帶半導體專業委員會主辦,中國電子科技集團公司第十三研究所、豫西...

日期 2024-09-30   

中兵紅箭:金剛石半導體材料與華為專利無關,計劃進入其供應鏈,京東網店自營無網紅帶貨考慮

金融界8月27日消息,有投資者在互動平臺向中兵紅箭提問:公司半年報中告知要加大超硬材料領域領先地位,請問,一、華為和哈工大去年12月獲得“一種基于硅和金剛石的三維集成芯...

日期 2024-08-28   

金剛石半導體,美國電網的未來?

金剛石半導體,美國電網的未來?
金剛石半導體,美國電網的未來?
金剛石半導體,美國電網的未來?

金剛石可能是美國電網所需的超級半導體,可以幫助電網和電動汽車更有效地管理大量電力。電力中斷每年給美國造成超過1500億美元的損失,電網也面臨著基礎設施老化和日益嚴重的天...

日期 2024-07-18   
金剛石半導體材料:新能源領域的璀璨新星

金剛石半導體材料:新能源領域的璀璨新星

在半導體材料領域,金剛石以其獨特的物理和化學性質,正逐漸展現出其巨大的潛力和價值。作為自然界中最硬的物質,金剛石...

日期 2024-07-03   

商用在即!美國初創公司Diamond Quanta將公布有關新型金剛石半導體制造和摻雜技術的成果

商用在即!美國初創公司Diamond Quanta將公布有關新型金剛石半導體制造和摻雜技術的成果
商用在即!美國初創公司Diamond Quanta將公布有關新型金剛石半導體制造和摻雜技術的成果
商用在即!美國初創公司Diamond Quanta將公布有關新型金剛石半導體制造和摻雜技術的成果

2024年6月6日,位于美國加州帕洛阿爾托的初創公司DiamondQuanta,宣布其專有的新型金剛石半導體制造和摻雜技術取得了重大突破。該公司,利用金剛石的特性,在電...

日期 2024-06-21   

中兵紅箭:已開發出適用于金剛石半導體器件研究的襯底材料

e公司訊,中兵紅箭5月17日在互動平臺表示,公司目前已開發出適用于高校院所進行金剛石半導體器件研究的襯底材料,在金剛石半導體材料的尺寸、成本等方面尚未達到產業化推廣的門...

日期 2024-05-21   

870萬歐元!金剛石半導體初創公司Diamfab獲得首輪融資

870萬歐元!金剛石半導體初創公司Diamfab獲得首輪融資
870萬歐元!金剛石半導體初創公司Diamfab獲得首輪融資
870萬歐元!金剛石半導體初創公司Diamfab獲得首輪融資

01、870萬歐元!Diamfab獲得首輪融資近日,總部位于格勒諾布爾的金剛石半導體初創企業Diamfab宣布獲得首輪融資870萬歐元。本輪融資來自AsterionVe...

日期 2024-04-11   
金剛石半導體產業化漸行漸進?

金剛石半導體產業化漸行漸進?

前段時間,一則華為在金剛石材料布局專利的消息引起關注一一華為與哈爾濱工業大學申請的“一種基于硅和金剛石的三維集成...

日期 2024-02-06   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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