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摘要 德國(guó)巴伐利亞州奧格斯堡大學(xué)的科學(xué)家最近開(kāi)始研制可用在電腦中的金剛石芯片。從理論上講，金剛石芯片可比硅芯片功率更強(qiáng)、更加耐抗，即使在高溫情況下也可以保持其半導(dǎo)體能力。但在迄今為止的實(shí)...
德國(guó)巴伐利亞州奧格斯堡大學(xué)的科學(xué)家最近開(kāi)始研制可用在電腦中的金剛石芯片。
從理論上講，金剛石芯片可比硅芯片功率更強(qiáng)、更加耐抗，即使在高溫情況下也可以保持其半導(dǎo)體能力。但在迄今為止的實(shí)驗(yàn)中，金剛石結(jié)晶始終保持其獨(dú)立性，無(wú)法對(duì)電流產(chǎn)生有效影響，幾乎無(wú)法在電子工業(yè)方面得到應(yīng)用。
以?shī)W格斯堡大學(xué)物理學(xué)家馬蒂亞斯·施雷克為首的課題組，希望通過(guò)一系列實(shí)驗(yàn)證明改進(jìn)結(jié)構(gòu)的金剛石可以對(duì)電流傳輸產(chǎn)生影響。他們將10億粒極微小的金剛石結(jié)晶熔化成大約1平方厘米的圓盤(pán)型金剛石薄片，并改進(jìn)了其結(jié)構(gòu)，從而邁出了制造金剛石芯片的第一步。
但科學(xué)家也表示，實(shí)用化金剛石芯片的出現(xiàn)還需等待一段時(shí)間，因?yàn)槿匀挥性S多問(wèn)題要解決。
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