國機精工7月22日在互動平臺回答投資者提問時表示，金剛石散熱領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用是公司重點發(fā)展的方向之一，包括金剛石散熱片和金剛石銅等產(chǎn)品。公司看好包括散熱、光學窗口等在內(nèi)...
隨著微電子技術(shù)與功率電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片級和模塊級的核心電子器件不斷朝著體積更小、功能集成度高、功率密度高的...
在先進制程趨于物理極限、芯片封裝邁向三維集成的背景下，熱管理已成為限制高性能計算系統(tǒng)性能釋放的關(guān)鍵瓶頸。近年來，...
電子設(shè)備小型化、高功率化倒逼熱管理升級。高分子復(fù)合材料因輕質(zhì)易加工常用于熱管理，但固有低導(dǎo)熱性難以滿足高熱流密度設(shè)備需求。添加導(dǎo)熱填料可提升其導(dǎo)熱系數(shù)，但新的問題隨之浮...
在高性能計算、大功率通信器件及3D封裝持續(xù)演進的背景下，熱管理已成為限制芯片進一步提速的核心技術(shù)瓶頸。尤其是碳化...
4月1日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣完成新一輪股權(quán)融資，由中車資本主發(fā)起的中車轉(zhuǎn)型升級基金獨家投資。早在今年2月，瑞為新材就已成功完成B輪融...
隨著電子設(shè)備性能的不斷提升，散熱問題日益成為制約其發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)的散熱材料如銅和鋁已難以滿足日益增長的散熱...
有投資者在互動平臺向國機精工提問：董秘您好，單晶鉆石是已知熱導(dǎo)率最高的材料，同時具有極高絕緣性，公司在半導(dǎo)體材料有較好的積累，請問能否介紹一下單晶鉆石在散熱領(lǐng)域的研究和...
近日，廈門大學電子科學與技術(shù)學院于大全、鐘毅老師團隊與華為、廈門云天團隊合作，在先進封裝玻璃轉(zhuǎn)接板集成芯片-金剛石散熱技術(shù)領(lǐng)域取得突破性進展，相關(guān)成果以“Heterog...
金融界3月10日消息，有投資者在互動平臺向安泰科技提問：董秘您好：德國弗勞恩霍夫研究所（Fraunhofer）的科學家們利用超薄金剛石膜成功降低了電子元件的熱負荷，并有...
近年來IT技術(shù)飛速發(fā)展，越來越多的器件被要求封裝在更小的空間內(nèi)，并且運算速度對器件的工作頻率提出了更高的要求，使得電子器件在工作時的熱流密度迅速升高，從而溫度也會不斷升...
根據(jù)最近的機構(gòu)研究和專家解讀，為您總結(jié)近期的全球財經(jīng)要聞，供參考：事件概括：日本的科學家團隊在電子材料領(lǐng)域取得了創(chuàng)新性的進展，他們利用金剛石這一導(dǎo)熱性極高的天然材料作為...
3月3日，華為用于芯片散熱的兩項復(fù)合導(dǎo)熱材料專利公布。專利說明書顯示，兩項專利以不同的技術(shù)方案獲取芯片散熱的復(fù)合導(dǎo)熱材料，其中一個技術(shù)方案以鐵磁性顆粒材料作為導(dǎo)熱填料；...
9月16日，realme真我手機官方表示，旗下GTNeo2手機采用了行業(yè)首創(chuàng)的金剛石冰芯散熱系統(tǒng)，總散熱面積高達17932mm2。芯片作為手機最核心的發(fā)熱源，散熱尤為重...
作者：李玉嬌，宗楠，彭欽軍中國科學院理化技術(shù)研究所中國科學院固體激光重點實驗室中國科學院大學引言半導(dǎo)體激光器具有體積小、質(zhì)量輕、效率高、波長范圍廣、易集成、可靠性高、可...
50多年來，采用高壓高溫技術(shù)（HPHT）制造的合成金剛石廣泛應(yīng)用于研磨應(yīng)用，充分發(fā)揮了金剛石極高硬度和極強耐磨性的特性。在過去20年中，基于化學氣相沉積（CVD）的新金...
據(jù)有關(guān)消息報道，德國FraunhoferInstitute的研究人員們開發(fā)出了一種新型散熱材料，由銅和金剛石兩種...
在全球產(chǎn)業(yè)格局深度調(diào)整與材料創(chuàng)新浪潮中，人造金剛石以其獨特的...
2月7日，中國超硬材料網(wǎng)總經(jīng)理石超一行走進鄭州沃德超硬材料有...
中國超硬材料網(wǎng)將通過一件件大事件回顧2023年的超硬材料行業(yè)華麗蝶變，在回顧和盤點中，溫故知新！
2023年9月20日，時隔四年，期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業(yè)集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯(lián)合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業(yè)的快速發(fā)展，加強國內(nèi)外企業(yè)的交流與合作。
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