| 名稱 | 稀土化合物漿料及金剛石厚膜的表面刻蝕方法 | ||
| 公開號 | 1258765 | 公開日 | 2000.07.05 |
| 主分類號 | C30B33/08 | 分類號 | C30B33/08 |
| 申請號 | 99124562.8 | ||
| 分案原申請號 | 申請日 | 1999.12.10 | |
| 頒證日 | 優先權 | ||
| 申請人 | 吉林大學 | 地址 | 130012吉林省長春市朝陽區前衛路10號 |
| 發明人 | 王佳宇; 陳宏宇; 白亦真; 金曾孫 | 國際申請 | |
| 國際公布 | 進入國家日期 | ||
| 專利代理機構 | 吉林大學專利事務所 | 代理人 | 王恩遠 |
| 摘要 | 本發明屬金剛石厚膜的表面刻蝕方法。采用稀土化合物漿料，如以氧化鈰和硝酸鑭為原料的漿料，印刷于金剛石厚膜生長面，再經４００～６００℃燒結２～５小時，最后用濃硫酸清洗。漿料是將原料與溶劑混合研磨再加調和劑配制而成。本發明原料便宜用量少，可刻蝕工藝簡單，不需要真空高溫的苛刻條件和復雜設備，成本降低；刻蝕效果好，能減小機械拋光時間；漿料絲網印刷可圖形化。這些都利于金剛石厚膜在電子封裝領域中的應用。 | ||
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