申請號：201620144553.9
　　申請人：劉成平
　　發明人：劉成平

　　摘要：本實用新型提供了一種無焊點單股連續螺旋環型金剛石線，包括金剛石線、電鍍層、鉆石顆粒，所述金剛石線形狀為單股連續螺旋環型，所述單股連續螺旋環形線一繞成基體實線，所述繞成基體實線表面鍍設有一電鍍層，所述電鍍層上設有鉆石顆粒，本實用新型的有益效果在于：與切割機配合使用，可以切割半導體，硅，藍寶石，磁性材料，合金，陶瓷等硬脆材料，無焊接點，拉力強高出其它線10倍，高轉速，線運動高達80米/秒；本線切割能力強，鉆石密度是其它線的100倍；材質成本低，本身市場占有高；操作簡單，易加工，易推廣。 　　主權利要求：1.一種無焊點單股連續螺旋環型金剛石線，其特征在于：包括金剛石線、電鍍層、鉆石顆粒，所述金剛石線形狀為單股連續螺旋環型，所述單股連續螺旋環形線一繞成基體實線，所述繞成基體實線表面鍍設有一電鍍層，所述電鍍層上設有鉆石顆粒。
　　2.根據權利要求1所述的無焊點單股連續螺旋環型金剛石線，其特征在于：所述鉆石顆 粒為高密度的鉆石顆粒。
　　3.根據權利要求1所述的無焊點單股連續螺旋環型金剛石線，其特征在于：所述金剛石 線與切割機配合使用，可以切割半導體。
　　4.根據權利要求3所述的無焊點單股連續螺旋環型金剛石線，其特征在于：所述切割半 導體為硅、藍寶石、磁性材料、合金或陶瓷硬脆材料。