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摘要:一種SiC粘結的金剛石研磨盤,其特征在于所述的金剛石磨盤包括基材金剛石磨粒,前驅體浸漬裂解法(PIP)-SiC粘結劑,化學氣相滲透法(CVI)-SiC粘結劑,SiC粘結劑鑲嵌于金剛石磨粒之間。金剛石磨粒體積分數(shù)60%~80%,PIP-SiC粘結劑體積分數(shù)為10%~20%,CVI-SiC粘結劑體積分數(shù)為10%~20%。所述的金剛石研磨盤外形為圓環(huán)、平板、帶條,密度為3.0~3.5g/cm3,金剛石磨粒大小為38~62um。SiC粘結劑與基材結合強度高,形成的金剛石研磨盤彈性模量高,磨削精度高。SiC具有很高的強度,磨削效率高,碳化硅與金剛石熱膨脹系數(shù)接近,高溫穩(wěn)定性好。
主權利要求:1.一種SiC粘結的金剛石研磨盤,其特征在于所述的金剛石研磨盤包括基材金剛石磨粒,前驅體浸漬裂解SiC粘結劑,化學氣相滲透SiC粘結劑,SiC粘結劑鑲嵌于金剛石磨粒之間。
2.根據(jù)權利要求1所述的研磨盤,其特征在于所述的金剛石磨粒體積分數(shù)為60%~80%, 前驅體浸漬裂解SiC粘結劑體積分數(shù)為10%~20%,化學氣相滲透SiC粘結劑體積分數(shù)為 10%~20%。
3.根據(jù)權利要求1所述的研磨盤,其特征在于所述的金剛石磨粒粒度級配為 230/270~325/400,磨粒大小為38~62um。
4.根據(jù)權利要求1所述的研磨盤,其特征在于所述的金剛石研磨盤外形為圓環(huán)狀、平板、 帶條。
5.根據(jù)權利要求1所述的研磨盤,其特征在于所述的金剛石研磨盤密度為3.0~3.5g/cm3。