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砂輪參數對SiC減薄工藝的影響

砂輪參數對SiC減薄工藝的影響
砂輪參數對SiC減薄工藝的影響
砂輪參數對SiC減薄工藝的影響

SiC器件正面工藝完成后,需要用到減薄工藝對襯底進行減薄加工,降低器件的導通電阻。尤其對于600-1200V的中低壓SiC器件,襯底電阻帶來的損耗影響了SiC器件的高效...

日期 2024-05-30   

湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

在芯片制程的后道階段,通過超精密晶圓減薄工藝可以有效減小芯片封裝體積,導通電阻,改善芯片的熱擴散效率,提高其電氣性能、力學性能。目前的主流工藝通過超細粒度金剛石砂輪和高...

日期 2024-03-11   
三超新材:軟刀和硅片背面減薄砂輪已有批量交貨 半導體項目在穩步推進中

三超新材:軟刀和硅片背面減薄砂輪已有批量交貨 半導體項目在穩步推進中

2月7日,三超新材(300554)在互動平臺表示,公司半導體項目在穩步推進中,部分產品在測試中,部分產品如軟刀和...

日期 2022-02-09   

國產半導體設備清華不沉默!華海清科帶頭掀起減薄設備產業化大幕

國產半導體設備清華不沉默!華海清科帶頭掀起減薄設備產業化大幕
國產半導體設備清華不沉默!華海清科帶頭掀起減薄設備產業化大幕
國產半導體設備清華不沉默!華海清科帶頭掀起減薄設備產業化大幕

國慶期間半導體行業也有好消息傳來。據清華大學新聞網消息,由清華大學機械系路新春教授帶領清華大學成果轉化項目公司華海清科研發的首臺12英寸超精密晶圓減薄機Versatil...

日期 2021-10-19   

多晶硅料持續上漲!光伏企業應對:減薄硅片

如同提前商議過一般,大宗商品的水泥、鋼鐵、混凝土價格接連上漲。近期,光伏行業的硅料價格也不甘落后,一路“高歌猛進”。受到硅料價格上漲的影響,光伏產業鏈也頻繁調價,同時,...

日期 2021-05-21   

多晶硅料均價沖破180元/千克!光伏企業應對:減薄硅片

如同提前商議過一般,大宗商品的水泥、鋼鐵、混凝土價格接連上漲。近期,光伏行業的硅料價格也不甘落后,一路“高歌猛進”。受到硅料價格上漲的影響,光伏產業鏈也頻繁調價,同時,...

日期 2021-05-20   

硅片減薄成趨勢?中環建議單晶硅片厚度減至160微米

2月23日,天津中環半導體股份有限公司(以下簡稱“中環”)發布《技術創新和產品規格創新新降低硅料程本倡議書》,表示愿意配合下游客戶逐步推動170μm、165μm和160...

日期 2021-02-24   
國內首臺!中科電成功研發300mm減薄拋光一體機

國內首臺!中科電成功研發300mm減薄拋光一體機

近日,由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項“300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發與產業化”...

日期 2020-05-06   

三超新材:背面減薄砂輪實現小批量銷售

4月27日,三超新材(300554)2017年度業績說明會周五上午在全景網舉行。關于半導體砂輪的驗證階段和發展規劃,董事長、總經理鄒余耀介紹,不同的廠家對新供應商的導入...

日期 2018-05-02   
清華大學:基于納米金剛石顆粒的大規模芯片減薄方法

清華大學:基于納米金剛石顆粒的大規模芯片減薄方法

申請號:201611198428.7申請人:清華大學發明人:馮雪蔡世生張長興李海成張迎超韓志遠摘要:本發明公布了...

日期 2017-05-23   

一種雙面研磨墊藍寶石窗口片減薄加工方法

申請號:201610844838.8申請人:江蘇吉星新材料有限公司發明人:胡孔林王晨宇摘要:本發明提供的一種雙面研磨墊藍寶石窗口片減薄加工方法,包括了制片、安裝擺放墊與...

日期 2017-03-24   

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優勢,可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化(P...

日期 2015-06-30   

專利:一種雙面減薄陶瓷基金剛石研磨盤

申請號:201320727537申請人:北京安泰鋼研超硬材料制品有限責任公司安泰科技股份有限公司摘要:本實用新型提供一種雙面減薄陶瓷基金剛石研磨盤,其由上研磨盤和下研磨...

日期 2014-04-26   
LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程

目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有...

日期 2014-03-06   

藍寶石基板減薄與平坦化的工藝制程

目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優勢,可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化...

日期 2013-08-19   

LED藍寶石基板與芯片背部減薄制程解析

目前在LED制程中,藍寶石基板雖然受到來自Si與GaN基板的挑戰,但是考慮到成本與良率,藍寶石在近兩年內仍然具有優勢,可以預見接下來藍寶石基板的發展方向是大尺寸與圖案化...

日期 2012-10-20   
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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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