近日，由電科裝備所屬北京中電科公司牽頭承擔的國家02科技重大專項 “300mm超薄晶圓減薄拋光一體機研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化” 項目順利通過國家科技部的正式驗收。

圖片來源：電科裝備

       目前，國產(chǎn)300mm超薄晶圓減薄拋光一體機正在國內(nèi)封裝龍頭企業(yè)實現(xiàn)工藝應用，各方面性能達到國際同類設(shè)備水平，滿足先進封裝工藝需求，大幅降低了國內(nèi)封裝廠的采購成本。

       在國家02科技重大專項的支持下，北京中電科公司歷經(jīng)α、β、γ機型三個階段，攻克超薄晶圓減薄的核心技術(shù)、壓力控制技術(shù)、亞微米清洗技術(shù)以及薄片傳輸?shù)汝P(guān)鍵技術(shù)，取得上百項國內(nèi)發(fā)明專利，三項國際發(fā)明專利，成功研發(fā)出國內(nèi)首臺具有自主知識產(chǎn)權(quán)并滿足大生產(chǎn)的300mm減薄拋光一體機，具備晶圓粗磨、精磨、非接觸測量、拋光、清洗、傳輸、保護膜處理等全自動流片能力。