申請號：201380080792.1
　　申請人：哈里伯頓能源服務公司
　　發明人：S·G·安德烈 C·W·克努特森

　　摘要：本公開涉及一種工業設備，例如鉆頭，其包含通過附接接頭聯接至基材的熱穩定多晶金剛石(TSP)臺，其中至少一種附接材料設置在所述附接接頭中。所述附接材料中的至少一種包含金屬或金屬合金和添加劑材料，所述添加劑材料的硬度高于所述金屬或金屬合金的硬度或熱膨脹系數低于所述金屬或金屬合金的熱膨脹系數。 　　主權利要求：1.一種熱穩定多晶金剛石(TSP)元件，其包括在附接接頭處通過至少一種復合附接材料聯接至基材的TSP臺，其中所述至少一種復合附接材料包含金屬或金屬合金并且還包含熱膨脹系數(CTE)比所述金屬或金屬合金的熱膨脹系數低的添加劑材料。
　　2.根據權利要求1所述的TSP元件，其中所述復合附接材料包含硬釬焊合金。
　　3.根據權利要求2所述的TSP元件，其中所述硬釬焊合金包括活性硬釬焊合金。
　　4.根據權利要求1所述的TSP元件，其中所述添加劑材料包含鎢、碳化鎢、金剛石砂粒、鋼或CTE比所述金屬或金屬合金的CTE 低的另一種材料。
　　5.根據權利要求1所述的TSP元件，其還包含至少一種另外的附接材料。
　　6.根據權利要求1所述的TSP元件，其中所述至少一種另外的附接材料包括至少一種另外的復合附接材料。
　　7.根據權利要求5所述的TSP元件，其中所述復合附接材料中的至少一種和所述另外的附接材料中的至少一種均包含硬釬焊合金。
　　8.根據權利要求5所述的TSP元件，其中所述復合附接材料中的所述至少一種和所述另外的附接材料中的所述至少一種一起包含鄰近所述TSP臺布置的活性硬釬焊合金和鄰近所述基材布置的非活性硬釬焊合金。
　　9.根據權利要求1所述的TSP元件，其中所述添加劑材料還具有高于所述金屬或金屬合金的硬度的硬度。
　　10.根據權利要求1所述的TSP元件，其中所述TSP元件設置在鉆地鉆頭中。
　　11.一種熱穩定多晶金剛石(TSP)元件，其包括在附接接頭處通過至少一種復合附接材料聯接至基材的TSP臺，其中所述至少一種復合附接材料包含金屬或金屬合金并且還包含硬度比所述金屬或金屬合金的硬度低的添加劑材料。
　　12.根據權利要求11所述的TSP元件，其中所述復合附接材料包含硬釬焊合金。
　　13.根據權利要求12所述的TSP元件，其中所述硬釬焊合金包括活性硬釬焊合金。
　　14.根據權利要求11所述的TSP元件，其中所述添加劑材料包含鎢、碳化鎢、金剛石砂粒、鋼或硬度比所述金屬或金屬合金的硬度高的另一種材料。
　　15.根據權利要求11所述的TSP元件，其還包含至少一種另外的附接材料。
　　16.根據權利要求11所述的TSP元件，其中所述至少一種另外的附接材料包括至少一種另外的復合附接材料。
　　17.根據權利要求15所述的TSP元件，其中所述復合附接材料中的至少一種和所述另外的附接材料中的至少一種均包含硬釬焊合金。
　　18.根據權利要求15所述的TSP元件，其中所述復合附接材料中的所述至少一種和所述另外的附接材料中的所述至少一種一起包含鄰近所述TSP臺布置的活性硬釬焊合金和鄰近所述基材布置的非活性硬釬焊合金。
　　19.根據權利要求11所述的TSP元件，其中所述TSP元件設置在鉆地鉆頭中。
　　20.一種制造熱穩定多晶金剛石(TSP)元件的方法，其包括通過至少一種復合附接材料在TSP臺與基材之間形成附接接頭，其中所述至少一種復合附接材料包含金屬或金屬合金并且還包含熱膨脹系數(CTE)比所述金屬或金屬合金的熱膨脹系數低的添加劑材料或硬度比所述金屬或金屬合金的硬度高的添加劑材料。
　　21.根據權利要求20所述的方法，其中形成附接接頭包括將活性硬釬焊合金加熱至使所述活性硬釬焊合金與所述TSP臺的相鄰表面上的碳進行反應的溫度。
　　22.根據權利要求20所述的方法，其還包括通過至少一種復合附接材料和至少一種另外的附接材料形成所述附接接頭。