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官方微信摘要 名稱多刀具定位系統公開號1213440公開日1999.04.07主分類號G05B19/39
| 名稱 | 多刀具定位系統 | ||
| 公開號 | 1213440 | 公開日 | 1999.04.07 |
| 主分類號 | G05B19/39 | 分類號 | G05B19/39 |
| 申請號 | 97192996.3 | ||
| 分案原申請號 | 申請日 | 1997.03.04 | |
| 頒證日 | 優先權 | [32]1996.3.12[33]US[31]08/615,049;[32]1996.10.10[3 | |
| 申請人 | 電科學工業公司 | 地址 | 美國俄勒岡 |
| 發明人 | 多納德·R·卡特勒; 羅伯特·M·帕爾索爾普; 馬克·A? | 國際申請 | PCT/US97/03385 97.3.4 |
| 國際公布 | 進入國家日期 | ||
| 專利代理機構 | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人 | 馬浩 |
| 摘要 | 一個多速、多頭定位器（１５０）接收并處理未節段化定位指令以起動低速級（５６、５８）和固定在低速級之一上的多個高速級（１５４），從而相對于多個相關工件（１５２）上的目標位置對多個刀具（１５６）同時進行定位。每個高速級連接到一高速級信號處理器（１７２）上，并由其向每個高速級定位器提供校正過的位置數據，以補償高速級的非線性度和多個工件中工件的位移、偏移、旋轉和尺寸變化。當在印刷電路板（ＥＣＢ）中切割盲通孔時，通過使一半刀具為紫外（“ＵＶ”）激光器而使另一半刀具為紅外（“ＩＲ”）激光器來實現改進的加工量和處理量，其中紫外激光器易于切割導體層和介電層，而紅外激光器只易于切割介電層。控制紫外激光器切割上導體層和一部分下介電層，控制紅外激光器切割剩余的介電層而不切穿或破壞第二下導體層。通過在未加工ＥＣＢ中切割導體層而同時在已切割了其導體層的ＥＣＢ中切割介電層來增加加工量。通過在每個引起任何ＥＣＢ位移、偏移、旋轉和尺寸變化的切割步驟之前執行一工件校準步驟來增加處理量。 | ||
豫公網安備41019702003646號