近日，半導體題材暴漲，產業鏈相關概念股持續走強。據悉，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導體器件或將被納入“十四五”規劃，以期實現獨立自主。
       現階段，第一代半導體硅材料仍然是目前集成電路生產制造的主流材料，市場占有率高達90%以上，由于其在通常條件下具備良好的穩定性，一直是半導體行業產品中使用最多的材料。
       公開資料顯示，恒星科技正加快布局高硬脆切割耗材的研發、生產和銷售。現階段，產品主要應用于光伏行業硅片制造環節，后續或將繼續拓展半導體硅料客戶。
       據了解，恒星科技擁有專業的金剛石線鋸產品研發及生產制程控制團隊，已經掌握40-60微米金剛石線鋸從盤條到成品的全生產鏈核心工藝技術，是行業內為數不多的具有母線拉拔工藝的生產制造廠家，能夠全方位保證產品質量及穩定性，生產工藝技術處于國內領先水平。
       2020年上半年，公司成功推出自主研發的第五代八線機，開辟全國超精細金剛石線切割先河，進一步提升公司競爭力。八線機研發成功后，設備效率大幅度提升，金剛石線表面金剛石分布更加均勻、出刃率及鋼線性能更加穩定、質檢品率達99%。
       目前，恒星科技超精細金剛線產品下游供應客戶包括江西晶科、蘇州協鑫、晶澳集團、洛陽阿特斯、商洛比亞迪、無錫榮能及江西宇澤等。
       公司表示，超精細金剛石線作為太陽能硅片切割的主要耗材，市場需求將進一步擴大。除光伏領域外，超精細金剛石線的切割工藝技術未來將在半導體硅材料、藍寶石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工領域應用。隨著公司600km超精細金剛石線逐步投產，公司市占率將進一步提升，有望增厚公司利潤。