手機資訊
官方微信摘要 名稱具有催化材料減少的工作表面的高體積密度的聚晶金剛石公開號CN1474791公開日2004.02.11主分類號C0
| 名稱 | 具有催化材料減少的工作表面的高體積密度的聚晶金剛石 | ||
| 公開號 | CN1474791 | 公開日 | 2004.02.11 |
| 主分類號 | C04B35/32 | 分類號 | C04B35/32;C04B41/53;B23B27/14;E21B10/50 |
| 申請?zhí)?/strong> | 01819173.8 | ||
| 分案原申請?zhí)?/strong> | 申請日 | 2001.09.05 | |
| 頒證日 | 優(yōu)先權 | 2000.9.20 US 60/234,075;2001.4.2 US 60/281,054 | |
| 申請人 | 坎姆科國際(英國)有限公司 | 地址 | 英國格洛斯特郡 |
| 發(fā)明人 | N·D·格里芬;P·R·胡赫斯 | 國際申請 | PCT/GB01/03986 2001.9.5 |
| 國際公布 | WO02/24601 英 2002.3.28 | 進入國家日期 | 2003.05.20 |
| 專利代理機構 | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 溫大鵬 |
| 摘要 | 公開一種聚晶金剛石或類金剛石元件，它具有極大改善的耐磨性能，而且沒有沖擊強度的損失。這些元件是采用一種粘結劑-催化材料在一個高溫高壓(HTHP)工序中形成的。所述PCD元件具有一個帶有大量粘結的金剛石或類金剛石晶體形成一種連續(xù)的金剛石基質的主體，其金剛石體積密度大于85％。在所述金剛石晶體之間的間隙形成一種含有一種催化材料的連續(xù)間隙基質。所述金剛石基質表面是在所述HTHP處理中形成的，并與一種含有所述催化材料的金屬基體整體粘結在一起。所述金剛石基質主體具有一個工作表面，其中在鄰近所述工作表面的主體中的間隙基質部分是基本不含所述催化材料的，而剩余的間隙基質含有所述催化材料。典型地，所述金剛石基質表面主體的低于約70％是不含所述催化材料的。 | ||
豫公網安備41019702003646號