金剛石，憑借其超寬禁帶（5.45 eV）、超高導熱率（2000 W/m·K）以及優異的耐高壓、耐高溫等特性，被譽為“終極半導體材料”。當前，金剛石半導體產業正以全球協同與區域競爭并行的態勢加速發展。各國通過技術突破、政策扶持和產業鏈整合，推動該材料從實驗室邁向商業化。

       全球產業布局持續加速，在中國新疆、河南、湖南等地已成為重點發展區域，形成了技術研發與產能擴張同步推進的格局。以下是對近期部分重點產業項目的梳理：

       國內金剛石產業布局
       新疆
       烏魯木齊：2025年6月，總投資2.65億元的第四代金剛石半導體項目簽約，由南京儲芯電子（技術方）與福建大卓控股（投資方）共建。主要生產熱沉片和培育鉆石，規劃年產能4萬克拉，預計2026年5月投產，年產值3.24億元。

       哈密：2月27日，新疆哈密市隆重舉行2025年全市重大項目集中開復工儀式，全市2月份95個重點項目集中開復工。

       此次新開工的哈密優普萊芯材科技有限公司高品質金剛石毛坯及芯片襯底材料項目是技術含量高、市場前景好、填補區域空白的重點項目之一。
       據了解，該公司專注于金剛石芯片領域，采用微波等離子體化學氣相沉積技術，致力于生產高品質金剛石毛坯及芯片襯底材料。項目建成后將形成年產2英寸金剛石襯底材料2.5萬片、6英寸金剛石晶圓3000片、50萬克拉毛坯鉆的產能。

       哈密：3月4日，新疆潤晶科技有限公司建設的年產10億克拉人造金剛石項目生產線首批產品在哈密高新技術產業開發區南部循環經濟產業園下線，標志著新疆首條金剛石生產線正式建成投產。

       據了解，合成金剛石最主要的原料是石墨，還有葉蠟石、石墨片等一些主要部件。合成塊后通過六面頂壓機進行高壓、高溫處理，出來以后就是合成棒，再進行提煉分解后，篩選出各種型號的金剛石。此次投產的金剛石生產線采用當前國際先進的制造工藝，能夠生產高品質的工業單晶，同時通過高壓高溫（HPHT）方法制造合成鉆石。這些產品廣泛應用于多個高科技領域包括航空航天、國防軍工及醫療檢測等，也可作為精密工具用于高精度機械加工。

       北屯：3月3日，新疆生產建設兵團第十師北屯市與北京卓融和遠科技發展有限公司正式簽署半導體材料項目合作協議 ，一個總投資高達 40 億元的半導體材料項目正式落地北屯經濟技術開發區。專注于第三代半導體新材料的研發與生產，重點發展金剛石、碳化硅等寬禁帶半導體材料。

       木壘縣：4月9日，總投資4.7億元的新疆臻星新材料科技有限公司木壘12.55萬克拉人造金剛石項目正式開工建設。該項目的啟動，標志著木壘縣在新材料制造領域實現關鍵突破，為縣域經濟高質量發展注入新動能。

       項目占地60畝，采用國際領先的化學氣相沉積（CVD）技術。該技術憑借高效、環保、低成本以及能夠生產大尺寸產品的突出優勢，可實現大尺寸、高純度金剛石單晶的大規模量產，所生產的產品質量更是達到了國際領先水準。

       新疆和田：新疆碳基芯材科技有限公司投資20億元建設年產150萬克拉金剛石項目，分三階段推進：一期聚焦8英寸單晶襯底量產，二期開發量子傳感器，三期聯合中科院建設金剛石基GaN功率器件中試線，目標覆蓋國內高端工業金剛石35%市場份額。

       河南
       1月15日，力量鉆石半導體高功率散熱片金剛石功能材料研發制造項目正式建成投產。該項目是力量鉆石與臺灣捷斯奧企業的強強聯手之作，雙方瞄準行業前沿科技和國家重大需求，攜手攻克先進金剛石功能材料的關鍵技術難題，旨在全面提升公司在金剛石功能材料領域的創新能力和科技水平。為此，項目特別建設了高標準的金剛石半導體研發中心，并購置安裝了國際先進的設備，專注于研發制造大尺寸的半導體高功率金剛石散熱片。

       四方達“70萬克拉功能性金剛石項目”總投資70億，預計2025年完成調試，主要產品為超精密刀具單晶金剛石、光學級金剛石、芯片熱沉等。

       鄭州榮盛金剛石產業基地，總投資35.5億元，一期年產200萬克拉CVD金剛石，二期拓展氮化鎵等泛半導體材料。

       湖南

       湖南新鋒科技投資10億元建設CVD金剛石衍生項目，布局摻硼電極、傳感器等產品。

       浙江

       2月9日，呼和浩特經開區管委會與納星（寧波）半導體有限公司舉行金剛石熱管理材料產業化項目簽約儀式，標志著雙方在半導體材料領域的合作邁出關鍵一步，將為經開區的產業升級和經濟發展注入新動力。本次簽約的金剛石熱管理材料產業化項目總投資 1.2 億元，其中固定資產投資 1 億元。

       浙江省寧波市鎮海區蛟川街道迎來一個總投資達12760萬元的年產1萬片4英寸芯片熱沉金剛石晶體項目，投產后將形成年產1萬片4英寸芯片熱沉金剛石晶體的生產能力。

       江蘇
       4月24日，芯片級金剛石封裝基板制造總部項目正式簽約落戶江陰霞客灣科學城，總投資達50億元。芯片級金剛石封裝基板制造總部項目一期投資13億元，主要以單晶金剛石材料基板為核心賽道，致力于為高功率半導體激光器、光通信、芯片散熱、新能源汽車、航空航天等領域提供金剛石超晶材料的半導體基板解決方案。

       最后

       區域特征：新疆依托低價電力吸引高耗能項目，形成“能源-材料-應用”鏈條；中東部地區側重技術整合與高附加值產品。

       未來，隨著技術成熟和成本下降，金剛石半導體有望在高頻、高溫、高功率場景中實現規模化應用，有望從利基市場（國防、航天）向民用領域（新能源汽車、6G通信）擴展。