4月1日，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）官宣于近期完成新一輪股權融資，由中車資本主發起的中車轉型升級基金獨家投資。

       瑞為新材成立于2021年12月24日，新一代金剛石/金屬新型芯片散熱材料產業化的探索者和創新者。

來源：瑞為新材官網

       公司作為一家新型芯片級散熱材料及熱管理解決方案提供商，研發生產高功率核心芯片熱沉、散熱冷板、熱管理系統等，致力于成為核心芯片高端散熱材料的引領者，填補該類產品的國產化空白。目前，公司已能實現高導熱金剛石銅/金剛石鋁熱沉的低成本量產，相關產品已得到市場權威認證。

       芯片熱沉屬于材料行業，是電子芯片、通信等高科技技術的基礎和載體，金剛石/金屬復合材料是第三代半導體芯片的最新散熱熱沉，瑞為新材掌握金剛石/金屬復合材料芯片熱沉產業化核心技術，產品具備高導熱、低膨脹系數等多維度的優良性能，公司產品的發展，彌補了我國在金剛石/金屬高導熱芯片熱沉制造技術上的空白，打破國外對于高導熱芯片制造的技術封鎖，解決了芯片散熱“卡脖子”難題，降低芯片制造成本，縮短我國新一代核心芯片的研制周期，有效提高芯片的使用壽命及應用場景。

       中車轉型升級基金表示，本次投資將加速中車轉型升級基金在新材料領域布局和拓展，促進中國高端裝備、清潔能源裝備、功率半導體關鍵技術突破，助力相關領域產業發展及國產替代。

       瑞為新材創始人、董事長王長瑞表示，未來，瑞為新材將突破傳統材料供應商的定位，矢志成為散熱解決方案的行業標桿——通過融合尖端材料科學、熱力學創新、精密智造工藝及定制化服務體系，構建從材料研發到場景化應用的全鏈路能力，以高可靠性、高適配性的熱管理方案，直面電子產業散熱挑戰，為全球客戶提供兼具創新性與可持續性的解題思路，引領行業向更高效、更智能的方向躍升。

       2024年11月，瑞為新材宣布完成數千萬元的融資，由毅達資本領投，南京市創新投資集團跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產線擴廠。

       今年2月17日，瑞為新材官宣于近日完成A十十十股權融資，投資方為君聯資本。

       據悉，瑞為新材是南京航空航天大學科技成果轉化的代表性項目。瑞為新材創始人、南京航空航天大學教授王長瑞博士在電子系統熱管理和金剛石、金屬復合材料領域擁有十余年的科研與產業經驗積累，在該公司成立后短時間內組建起一支國內少有的具有豐富產業化經驗的復合型研發、生產、銷售團隊。