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摘要 金融界2024年1月3日消息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社取得一項名為“晶片研磨輪“，授權公告號CN111347344B，申請日期為2019年7月。專利摘要顯示，一種晶片...
金融界2024年1月3日消息，據國家知識產權局公告，三星電子株式會社取得一項名為“晶片研磨輪“，授權公告號CN111347344B，申請日期為2019年7月。
專利摘要顯示，一種晶片研磨輪包括多個輪尖端。所述多個輪尖端包括多個金剛石磨料粒和與所述多個金剛石磨料粒混合的粘合材料。所述多個金剛石磨料粒在長軸方向上的長度與在短軸方向上的寬度之比為2.5:1至3.5:1，并且包括研磨角度為90°或更小的邊或頂點。
豫公網安備41019702003646號