顯卡功耗的不斷膨脹讓散熱器技術五花八門起來，旌宇今天就宣布了一種名為“金剛石濺射”(DiamondsSputtering)的新技術。
　　
　　旌宇研發的這種技術主要是結合等離子體增強CVD技術，在顯卡散熱器鰭片表面上覆蓋一層類金剛石碳薄膜(Diamond-likeCarbon,DLC)，能迅速將來自核心和顯存的熱量迅速傳遞到鰭片上，還能保護散熱器免遭水汽和酸性腐蝕以及氧化。
　　類金剛石碳薄膜是近年來興起的一種新型材料，具備優秀的光學穿透性、抗化學腐蝕性和摩擦性，特別是還有高熱傳導性，比銅快四倍。
　　
　　旌宇稱，DLC薄膜能將散熱器的熱阻降低到大約0.05，散熱器溫度也會降低5℃左右，以GeForce9500GT為例能從88℃降至85℃。
　　
　　不過旌宇尚未決定在哪些顯卡產品上應用這種新技術，只說會根據實際情況考慮。