細細的鋼絲當刀把，硬硬的磨料為刀刃，在每分鐘1200米的高速拉鋸式運動中，將一塊400毫米長的硅碇一次切成了1400片0.18毫米厚的硅片。隨著湖南宇晶機械股份有限公司攜手湖南大學等高校研制的電子器件基片加工多線切割機問世，我國水晶、磁性材料等相關產業實現了從賣原料到出口基片的產業升級。

       在昨天舉行的全省科技獎勵大會上，“電子器件基片加工專用多線切割裝備系列化研制與產業化”項目獲得省科技進步獎一等獎。據悉，項目產品國內市場占有率達到70%以上，并出口到德國、日本等國。

       磁性材料、藍寶石、水晶和大規模集成電路是我國戰略性新興產業，都離不開各種類型的基片。據統計，全球基片原料總產量中，超過85%由中國制造，年產值近千億元。由于我國一直沿用傳統的內圓切割機和電火花切割機進行原料粗加工，加工精度和效率低下，材料損耗高，長期處于產業鏈的低端。

       為扭轉被動局面，經過近10年攻關，戴瑜興教授帶領產學研結合創新團隊解決了產品精度、效率、可靠性、性價比等難題，實現了多線切割控制方法、核心部件、加工工藝到整體裝備成套技術的全面突破，打破了國外技術壟斷。成功研制出3大類10余種專用多線切割機床，其中弧面多線切割機填補了國內外空白。專家組鑒定認為，整體技術為國內首創，并達到國際先進水平，其中搖擺切削走線技術和切割線張力控制技術居國際領先水平。