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摘要 摘要選取不同粒徑的金剛石微粉，采用游離磨料和固結磨料兩種拋光方法加工手機面板玻璃，比較其材料去除率和拋光后工件表面粗糙度。結果表明：在相同的拋光工藝參數下，磨粒粒徑在游離磨料拋光中...
摘要 選取不同粒徑的金剛石微粉，采用游離磨料和固結磨料兩種拋光方法加工手機面板玻璃，比較其材料去除率和拋光后工件表面粗糙度。結果表明：在相同的拋光工藝參數下，磨粒粒徑在游離磨料拋光中對材料去除率和拋光后表面質量作用顯著，而在固結磨料拋光中作用不顯著；采用金剛石固結磨料拋光墊拋光能獲得表面粗糙度約為Ra 1．5 nm的良好表面質量，并在拋光過程中較好地實現了自修整功能。(金剛石與磨料磨具工程2009年第二期)
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