目前金剛石線在多晶切割中的技術瓶頸已基本解決，生產正快速轉換為金剛石線切割。

       （一）金剛石線在多晶產業應用中的現狀及未來趨勢：

       1、歷史：金剛石線切割多晶硅片面臨斷線風險和制絨困難兩大問題：

       （1）斷線：鑄錠晶體中存在的硬點可能會在切割過程中造成斷線;

       （2）制絨：金剛石線固結切割方式導致切割后的硅片表面損傷程度較淺、表面劃痕密，從而導致了更高的反射率損傷層淺，沿用現行酸性濕法制絨后依然存在較高的反射率，制成電池后效率比砂漿切割硅片低了將近0.4 個百分點。

       2、現狀：金剛石線+黑硅的組合技術能基本解決這一問題；

       3、未來：主要多晶硅企業開始大規模推廣金剛石線+黑硅技術推廣，預計2018年將基本完成對砂漿切割的替換。但無論如何，在多晶硅行業技術升級和成本下降的巨大壓力推動下，金剛石線切割技術通過疊加黑硅技術在多晶領域已經開始獲得規?；瘧??？紤]到原有砂漿切割資產投入較大，而金剛石線改造成本較低，大部分多晶硅企業可能采用對原有設備進行改進的方式

       （二）黑硅制絨技術

       近幾年，主要多晶硅企業開始探索解決的辦法，一種比較受認可的途徑是，在多晶硅電池片環節采用黑硅技術。黑硅電池，核心是通過刻蝕技術，一方面在常規硅片表面制絨的基礎上形成納米級的小絨面，從而加大陷光的效果降低反射率，增加對光的吸收；另一方面，通過二次刻蝕來降低表面復合，從而將常規電池的轉換效率絕對值提高。

       黑硅制絨特點：

       硅片選擇性不強；更低的表面反射率；電池組件產品外觀優秀；電池表面鈍化技術難度增加；需考慮組件CTM損失匹配。

       黑硅制絨實現方式：

       反應離子刻蝕法（RIE）；金融輔助化學腐蝕法（MACE）；圖形掩膜化學腐蝕法；激光法。

       1、干法RIE黑硅

       干法黑硅實現模式有三種：

       （1）RIE模式：物理轟擊＞化學反應，行程類金字塔形貌；

       （2）ICP模式：化學反應＞物理轟擊，行程類似倒金字塔形貌；

       （3）純化學反應，無需去損傷工藝。

       2、濕法MACE黑硅

       工藝流程：SDE（表面去損傷刻蝕）——HF/H202/AgNO3（金屬多孔層形成）——HF/HNO3/H2O（酸溶液刻蝕）——Surface etching（擴孔）——HF/HCI，SC-2（金屬清洗去除）。

       目前影響濕法工藝量產的主要因素在于金屬離子的去除，制絨工藝的穩定性及重復性。

       （三）金剛石線切割多晶硅片制絨添加劑原理

       添加劑的主要成分：硅基表面活性劑、有機消泡劑等。

       （四）不同金剛石線切割多晶硅片制絨技術路線對比

       1、技術性能對比

       添加劑方案效率損失約0.1%；濕法黑硅效率增益約0.25%~0.4%；RIE效率增益約0.5%~0.7%。

       2、制絨方案QE曲線分析對比

       濕法黑硅因其較小的絨面，在短波段的EQE最佳；干法黑硅在長波和短波均有一定提升；直接制絨與常規砂漿切割多晶常規酸制絨類似，長波反射率高于常規砂漿酸制絨片。

       3、電池外觀對比

       添加劑方案電池外觀整體均勻，略有發亮，表面一致；RIE外觀發黑，均勻一致，表現最佳；MACE電池外觀略有晶花，組件封裝后不明顯。

       4、三種方案產業化應用對比

       5、組件性能對比

       6、組件外觀對比