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官方微信摘要 名稱超薄金剛石切割片及其制造方法公開號1146945公開日1997.04.09主分類號B28D1/24
| 名稱 | 超薄金剛石切割片及其制造方法 | ||
| 公開號 | 1146945 | 公開日 | 1997.04.09 |
| 主分類號 | B28D1/24 | 分類號 | B28D1/24;B23P5/00;B23P15/28 |
| 申請號 | 96109559.8 | ||
| 分案原申請號 | 申請日 | 1996.08.30 | |
| 頒證日 | 優先權 | ||
| 申請人 | 楊燕軍 | 地址 | 010020內蒙古自治區呼和浩特市呼倫南路147號 |
| 發明人 | 楊燕軍; 吳芹元; 郭鐵鋒; 賈憲平 | 國際申請 | |
| 國際公布 | 進入國家日期 | ||
| 專利代理機構 | 地質礦產部專利代理事務所 | 代理人 | 耿衛紅 |
| 摘要 | 一種用于集成電路工業劃片加工、光學材料及寶石切割的超薄金剛石切割片及其制造方法。它既解決了常規電鍍法制造工藝所造成的切割片的基體與胎體易分離及工藝較復雜的問題，又避免了采用ＣＶＤ（化學汽相沉積）法帶來的價格昂貴的問題。本發明采用了化學鍍和電鍍兩種方法相結合，制造出一種無基體式金剛石切割片。此種切割片具有剛性強，強度高，壽命長，切片厚度在２０—１００μｍ可隨意控制，切割精度高，成本低的特點。 | ||
豫公網安備41019702003646號