申請人:哈爾濱工業(yè)大學(xué)
發(fā)明人:陳冰 郭兵 趙清亮
摘要: 磨削機(jī)床及在該機(jī)床上加工非球面單晶硅透鏡的方法,它涉及一種磨削機(jī)床及單晶硅透鏡精密磨削加工的方法。本發(fā)明為了解決現(xiàn)有的傳統(tǒng)非球面透鏡磨削加工面形精度低,表面損傷嚴(yán)重,后續(xù)拋光量較大,嚴(yán)重降低非球面透鏡成形加工效率的問題。裝置:真空吸盤安裝在工作主軸上,單晶硅工件通過轉(zhuǎn)接夾具安裝在真空吸盤上,磨削主軸裝在Z軸聯(lián)動工作臺上,圓弧形金剛石砂輪安裝在磨削主軸的下端部,圓弧形金剛石砂輪的外圓弧與單晶硅工件表面相接觸。方法:單晶硅工件和圓弧型金剛石砂輪的安裝;單晶硅工件的外圓面磨削加工;單晶硅基準(zhǔn)端面的磨削加工;單晶硅工件的非球凹面磨削加工;單晶硅工件的非球凸面磨削加工。本發(fā)明用于非球面單晶硅透鏡的加工。
主權(quán)利要求:1.一種磨削機(jī)床,它包括X軸聯(lián)動工作臺(1)、工作主軸(2)、Y軸聯(lián)動工作臺(3)和Z軸聯(lián)動工作臺(9),Y軸聯(lián)動工作臺(3)安裝在X軸聯(lián)動工作臺(1)上,工作主軸(2)穿設(shè)在Y軸聯(lián)動工作臺(3)上,Z軸聯(lián)動工作臺(9)設(shè)置在X軸聯(lián)動工作臺(1)的一側(cè),其特征在于:所述磨削機(jī)床還包括真空吸盤(4)、轉(zhuǎn)接夾具(5)、磨削主軸(6)和圓弧形金剛石砂輪(7),真空吸盤(4)安裝在工作主軸(2)上,單晶硅工件(8)通過轉(zhuǎn)接夾具(5)安裝在真空吸盤(4)上,磨削主軸(6)豎直安裝在Z軸聯(lián)動工作臺(9)上,圓弧形金剛石砂輪(7)安裝在磨削主軸(6)的下端部,圓弧形金剛石砂輪(7)的外圓弧與單晶硅工件(8)表面相接觸,所述轉(zhuǎn)接夾具(5)包括圓柱連接端(5-1)和圓柱吸附端(5-2),圓柱連接端(5-1)和圓柱吸附端(5-2)由左至右依次固定連接并制成一體,且圓柱連接端(5-1)的直徑大于圓柱吸附端(5-2)的直徑,圓柱連接端(5-1)和圓柱吸附端(5-2)內(nèi)分別開設(shè)兩組正反相對設(shè)置的階梯孔(5-3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的磨削機(jī)床,其特征在于:所述轉(zhuǎn)接夾具(5)的圓柱吸附端 (5-2)的外圓直徑小于單晶硅工件(8)的外圓直徑2-3mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的磨削機(jī)床,其特征在于:所述圓弧形金剛石砂輪(7) 為樹脂基圓弧金剛石砂輪,樹脂基圓弧金剛石砂輪的粒度為D3~D7,樹脂基圓弧金剛石砂 輪的濃度為50%~100%。
4.一種使用權(quán)利要求1中的磨削機(jī)床加工非球面單晶硅透鏡的方法,其特征在于:所 述方法通過以下步驟實(shí)現(xiàn)的: 步驟一:單晶硅工件(8)和圓弧型金剛石砂輪(7)的安裝; 將單晶硅工件(8)貼在真空吸盤轉(zhuǎn)接夾具(5)上,并安裝在機(jī)床工件主軸(2)的真 空吸盤(4)上,通過工件主軸(2)驅(qū)動單晶硅工件(8)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動;將圓弧金剛石砂輪(7) 安裝在垂直布置的磨削主軸(6)下端部,由磨削主軸(6)驅(qū)動砂輪(7)旋轉(zhuǎn)運(yùn)動; 步驟二:單晶硅工件(8)的外圓面(20)磨削加工; 采用千分表對工件的外圓面(20)進(jìn)行圓度測量并調(diào)整圓度誤差在20~40μm;通過X 軸聯(lián)動工作臺(1)、Y軸聯(lián)動工作臺(3)和Z軸聯(lián)動工作臺(9)的移動使圓弧形金剛石 砂輪(7)接觸單晶硅工件(8)外圓面(20),編制Z軸方向直線運(yùn)動軌跡進(jìn)行單晶硅工件 (8)外圓精密磨削加工至所要求尺寸,加工參數(shù)為:工作主軸(2)的轉(zhuǎn)速為350~500rpm, 圓弧形金剛石砂輪(7)的轉(zhuǎn)速為4000~8000rpm,磨削深度為2~20μm,磨削進(jìn)給速度為 10~100mm/min,磨削液為水基乳化液; 步驟三:單晶硅基準(zhǔn)端面(21)的磨削加工; 編制X軸方向直線運(yùn)動軌跡進(jìn)行單晶硅工件(8)的基準(zhǔn)端面(21)精密磨削加工至 端面完全被加工,加工參數(shù)為工作主軸(2)的主軸轉(zhuǎn)速為150-250rpm,圓弧形金剛石砂輪 (7)的轉(zhuǎn)速為4000~8000rpm,圓弧形金剛石砂輪(7)的磨削深度為2~20μm,圓弧形金 剛石砂輪(7)的進(jìn)給速度為1-10mm/min,磨削液為水基乳化液; 步驟四:單晶硅工件(8)的非球凹面(22)磨削加工; 依據(jù)圓弧形金剛石砂輪(7)的外徑尺寸,編制X-Z平面內(nèi)非球凹面(22)磨削加工軌 跡進(jìn)行單晶硅工件(8)的非球凹面(22)精密磨削加工至所要求尺寸,加工參數(shù)為工作主 軸(2)的主軸轉(zhuǎn)速為150-250rpm,圓弧形金剛石砂輪(7)的轉(zhuǎn)速為4000~8000rpm,圓弧 形金剛石砂輪(7)的磨削深度為2~20μm,圓弧形金剛石砂輪(7)的進(jìn)給速度為1-10mm/min, 磨削液為水基乳化液; 步驟五:單晶硅工件(8)的非球凸面(23)磨削加工; 取下非球凹面(22)加工成型的單晶硅工件(8),以非球凸面(23)與轉(zhuǎn)接夾具(5) 相接觸,并安裝在機(jī)床工件主軸(2)的真空吸盤(4)上;采用千分表對單晶硅工件(8) 的外圓進(jìn)行圓度測量并調(diào)整圓度誤差在1μm以內(nèi);依據(jù)圓弧形金剛石砂輪(7)的外徑尺 寸,編制X-Z平面內(nèi)非球凹面磨削加工軌跡進(jìn)行單晶硅工件(8)凸面精密磨削加工至所要 求尺寸,加工參數(shù)為工作主軸(2)主軸轉(zhuǎn)速為150-250rpm,圓弧形金剛石砂輪(7)的轉(zhuǎn) 速為4000~8000rpm,圓弧形金剛石砂輪(7)的磨削深度為2~20μm,圓弧形金剛石砂輪(7) 的進(jìn)給速度為1-10mm/min,磨削液為水基乳化液,至此完成了對單晶硅工件(8)的磨削。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的加工非球面單晶硅透鏡的方法,其特征在于:所述圓弧形金 剛石砂輪(7)的外徑尺寸小于單晶硅工件(8)的非球凹面的最小曲率半徑。