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制造無裂紋碳化硅擴散元件的方法

關鍵詞無裂紋碳化硅 , 擴散元件|2010-12-23 00:00:00|行業專利|來源中國超硬材料網

摘要名稱制造無裂紋碳化硅擴散元件的方法公開號1232440公開日1999.10.20主分類號C04B35/573&nbs

名稱	制造無裂紋碳化硅擴散元件的方法
公開號	1232440	公開日	1999.10.20
主分類號	C04B35/573	分類號	C04B35/573
申請號	97198553.7
分案原申請號		申請日	1997.10.03
頒證日		優先權	[32]1996.10.4[33]US[31]08/725,717
申請人	圣戈本工業陶瓷股份有限公司	地址	美國馬薩諸塞州
發明人	S·戴南; J·欣德; J·韋達	國際申請	PCT/US97/18033 97.10.3
國際公布	WO98/14411 英 98.4.9	進入國家日期	1999.04.05
專利代理機構	上海專利商標事務所	代理人	林蘊和
摘要	本發明涉及制造無裂紋燒結碳化硅體的方法，它包括下列步驟：a）提供原料粉末，包含i）至少４０％（重量）粒度小于１０微米的細顆粒級分，該細顆粒級分包含碳化硅；ii）至少４０％（重量）粒度至少為３０微米的粗顆粒級分，該粗顆粒級分包含碳化硅和小于０．１％（重量）的游離碳，該批原料粉末的二氧化硅總含量至少為０．５％（重量），碳化硅總含量至少為９６％（重量）；b）將原料粉末成形為坯體，和b）將坯體進行重結晶熱處理，提供密度在２．０—２．８g/cc之間的重結晶碳化硅體。

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