用硅襯底β碳化硅晶體薄膜生長碳化硅單晶體
關(guān)鍵詞 硅襯底 , β碳化硅晶體薄膜|2010-12-23 00:00:00|行業(yè)專利|來源 中國超硬材料網(wǎng)
摘要 名稱用硅襯底β碳化硅晶體薄膜生長碳化硅單晶體公開號1224084公開日1999.07.28主分類號C30B
名稱 |
用硅襯底β碳化硅晶體薄膜生長碳化硅單晶體 |
公開號 |
1224084 |
公開日 |
1999.07.28 |
主分類號 |
C30B19/00 |
分類號 |
C30B19/00 |
申請?zhí)?/strong> |
98112814.9 |
分案原申請?zhí)?/strong> |
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申請日 |
1998.01.23 |
頒證日 |
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優(yōu)先權(quán) |
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申請人 |
西安理工大學(xué) |
地址 |
710048陜西省西安市金花南路 |
發(fā)明人 |
陳治明 |
國際申請 |
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國際公布 |
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進入國家日期 |
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專利代理機構(gòu) |
西安理工大學(xué)專利事務(wù)所 |
代理人 |
楊引雪; 倪金榮 |
摘要 |
本發(fā)明利用硅襯底上異質(zhì)外延的β碳化硅晶體薄膜生長碳化硅單晶體,屬于晶體制備技術(shù)領(lǐng)域,是針對碳化硅這種難熔、難制晶體提出的一種特殊方法。這種方法把3C-SiC異質(zhì)外延單晶薄層及其硅襯底作為一體化的液相外延襯底和源,利用硅襯底熔化后溶解石墨坩堝壁形成的碳飽和溶液,實現(xiàn)以β-SiC外延薄膜為籽晶進行的碳化硅晶體單面拋光的低溫、低成本生長。由于生長過程只涉及高純石墨和硅片,可避免升華法生長碳化硅的高度雜質(zhì)補償。 |
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