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結合劑涂敷方法及其裝置

關鍵詞結合劑|2010-12-21 00:00:00|行業專利|來源中國超硬材料網

摘要名稱結合劑涂敷方法及其裝置公開號1144720公開日1997.03.12主分類號B05C5/02

名稱	結合劑涂敷方法及其裝置
公開號	1144720	公開日	1997.03.12
主分類號	B05C5/02	分類號	B05C5/02
申請號	96108895.8
分案原申請號		申請日	1996.07.24
頒證日		優先權	[32]1995.7.24[33]JP[31]186791/95;[32]1995.11.20[33
申請人	松下電器產業株式會社	地址	日本國大阪府
發明人	中平仁; 宮宅裕之; 池田修; 佐佐木賢; 稻葉∴; 木納俊	國際申請
國際公布		進入國家日期
專利代理機構	上海專利商標事務所	代理人	沈昭坤
摘要	本發明揭示一種用涂敷噴嘴對涂敷對象涂敷結合劑的結合劑涂敷方法及其裝置。利用工作臺的移動使各涂敷對象在與輸送方向交叉的方向上定位，同時使與各工作臺對應的獨立涂敷頭沿輸送方向移動，并分別定位后，由各涂敷頭在各涂敷對象的所需位置同時進行涂敷。可在許多方面提高電子電路板的生產效率，而且涂敷裝置規模不大。

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