摘要 名稱超薄金剛石切割片公開號2279255公開日1998.04.22主分類號B28D1/24
名稱 | 超薄金剛石切割片 | ||
公開號 | 2279255 | 公開日 | 1998.04.22 |
主分類號 | B28D1/24 | 分類號 | B28D1/24;B23P5/00;B23P15/28 |
申請號 | 96222827.3 | ||
分案原申請號 | 申請日 | 1996.08.30 | |
頒證日 | 1998.03.19 | 優先權 | |
申請人 | 楊燕軍 | 地址 | 010020內蒙古自治區呼和浩特市呼倫南路147號 |
發明人 | 楊燕軍; 吳芹元; 郭鐵鋒; 賈憲平 | 國際申請 | |
國際公布 | 進入國家日期 | ||
專利代理機構 | 地質礦產部專利代理事務所 | 代理人 | 耿衛紅 |
摘要 | 一種超薄金剛石切割片,用于集成電路工業劃片加工、光學材料及寶石切割。此種切割片既解決了常規電鍍法制造工藝所造成的切割片的基體與胎體易分離及工藝復雜的問題,又避免了采用CVD(化學汽相沉積)法帶來的價格昂貴的問題。本實用新型采用了化學鍍和電鍍兩種方法相結合,制造出無基體式金剛石切割片。此切割片剛性和強度高,壽命長,切片厚度在20—100μm可隨意控制,切割精度和準確度高,成本低。 |