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金剛石熱沉片晶圓體,技術新突破!

金剛石熱沉片晶圓體,技術新突破!
金剛石熱沉片晶圓體,技術新突破!
金剛石熱沉片晶圓體,技術新突破!

近日,深圳有德金剛石新材料科技有限公司(以下簡稱“有德金剛石”)在金剛石材料領域取得技術新突破!通過優化化學氣相沉積(MPCVD)工藝,有德金剛石成功縮減了熱沉片晶圓體...

日期 2025-03-20   
征世科技成功研發2英寸單晶金剛石晶圓

征世科技成功研發2英寸單晶金剛石晶圓

上海征世科技股份有限公司(以下簡稱:征世科技)宣布成功研發出2英寸(1英寸=2.54cm)單晶金剛石晶圓。這一重...

日期 2025-02-26   
奔朗新材“一種低界面熱阻金剛石基晶圓及其低溫鍵合方法”獲國家發明專利授權

奔朗新材“一種低界面熱阻金剛石基晶圓及其低溫鍵合方法”獲國家發明專利授權

近日,中國超硬材料網記者從國家知識產權局獲悉,廣東奔朗新材料股份有限公司(股票簡稱:奔朗新材股票代碼:83680...

日期 2025-02-20   

晶圓尺寸越大越好嗎?揭秘半導體行業的“尺寸密碼”

在半導體行業中,“晶圓尺寸”是一個高頻詞。從手機芯片到汽車傳感器,幾乎所有電子設備的核心都離不開晶圓。然而,晶圓尺寸是否越大越好?這個問題看似簡單,實則牽涉到技術、成本...

日期 2025-02-17   

大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來

大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來
大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來
大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來

在半導體技術飛速發展的今天,大尺寸晶圓的高效制備成為推動行業進步的關鍵因素。而在眾多半導體材料中,金剛石憑借其超寬禁帶、高擊穿電場、高熱導率等優異電學性質,被視為“終極...

日期 2025-02-06   
歐盟批準 Diamond Foundry 西班牙金剛石晶圓工廠補貼,明年投產

歐盟批準 Diamond Foundry 西班牙金剛石晶圓工廠補貼,明年投產

IT之家12月26日消息,歐盟委員會當地時間16日批準了西班牙政府對DiamondFoundry位于該國西部特魯...

日期 2024-12-27   
Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓廠

Diamond Foundry投資8.5億美元建金剛石晶圓

12月17日,據EEnewsEurope報道,西班牙政府已獲得歐洲委員會的批準,將向總部位于美國加利福尼亞州舊金...

日期 2024-12-19   

大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望

大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望
大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望
大尺寸金剛石晶圓復制技術:現狀與未來展望

現代科技領域,半導體技術的發展日新月異,而大尺寸晶圓的高效制備則是半導體技術發展的關鍵環節。金剛石,作為一種具有卓越電學性能的材料,在電真空器件和高頻高功率固態電子器件...

日期 2024-11-29   
涉及金剛石晶圓!浙江省發布重點新材料首批次應用示范指導目錄

涉及金剛石晶圓!浙江省發布重點新材料首批次應用示范指導目錄

近日,浙江省經濟和信息化廳公開了《浙江省重點新材料首批次應用示范指導目錄(2024年版)》,分為先進基礎材料、關...

日期 2024-10-21   
全球首次大直徑金剛石晶圓新突破:實現超光滑表面與半導體高效接合

全球首次大直徑金剛石晶圓新突破:實現超光滑表面與半導體高效接合

近日,由日本明星大學聯合研究中心的須賀唯知教授和王俊沙教授領銜的研究團隊,攜手大阪大學研究生院工學研究科附屬精密...

日期 2024-06-20   

湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展
湖南大學尹韶輝教授等:超精密晶圓減薄砂輪及減薄磨削裝備研究進展

在芯片制程的后道階段,通過超精密晶圓減薄工藝可以有效減小芯片封裝體積,導通電阻,改善芯片的熱擴散效率,提高其電氣性能、力學性能。目前的主流工藝通過超細粒度金剛石砂輪和高...

日期 2024-03-11   

安泰科技:公司金剛石半導體產品可用于第三代半導體SiC晶圓加工

金融界1月19日消息,有投資者在互動平臺向安泰科技提問:董秘您好:最近北京貝塔伏特新能源公司的微型原子能電池即將量產,據說能50年不充電。據貝塔特公司介紹這種核電池是主...

日期 2024-01-22   

全球首個100mm的單晶金剛石晶圓

全球首個100mm的單晶金剛石晶圓
全球首個100mm的單晶金剛石晶圓
全球首個100mm的單晶金剛石晶圓

近日,總部位于加利福尼亞州舊金山的DiamondFoundryInc制造出了世界上第一塊直徑為100毫米的單晶金剛石晶圓。該公司計劃提供金剛石基板作為改善熱性能的途徑,...

日期 2023-11-08   

大族半導體:高端晶圓激光切割設備實現核心部件100%國產化突破

大族半導體:高端晶圓激光切割設備實現核心部件100%國產化突破
大族半導體:高端晶圓激光切割設備實現核心部件100%國產化突破
大族半導體:高端晶圓激光切割設備實現核心部件100%國產化突破

隨著“中國制造2025”的持續推動,以及國外對中國的技術限制,中國半導體發展面臨著前所未有的機遇與挑戰。中國半導體制造對國產技術的發展有著更高的要求,市場需求推動技術其...

日期 2023-09-08   
中國科學院大學碳量子材料與器件實驗室:大面積多晶金剛石晶圓拋光技術研究進展

中國科學院大學碳量子材料與器件實驗室:大面積多晶金剛石晶圓拋光技術研究進展

化學氣相沉積法(CVD)生產的多晶金剛石晶圓由于面積大、生產條件相對溫和、生產成本相對較低等優勢,廣泛應用于集成...

日期 2023-08-22   

金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!

金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!
金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!
金剛石大尺寸晶圓屢創紀錄,助推半導體材料革命!

金剛石、氧化鎵、氮化鋁等具有更寬的禁帶寬度,被稱為超寬禁帶半導體,未來有可能用來制造具有更低電阻、更高工作功率、更高耐溫能力的功率器件,因此研發熱度一直不減。近來,關于...

日期 2023-07-18   
Diamond Foundry或將在兩年內生產8英寸金剛石晶圓

Diamond Foundry或將在兩年內生產8英寸金剛石晶圓

福布斯雜志(哥倫比亞版)于7月7日發表了一篇西班牙語文章,其中描繪了美國培育鉆石生產企業DiamondFound...

日期 2023-07-10   

晶圓切割設備大廠DISCO計劃將產能擴大3倍

據日媒報道,因功率半導體需求擴大、現有產能持續滿載,晶圓切割機大廠DISCO目前現有工廠產能持續全開,并計劃在未來十年內將產能擴大到目前的3倍。DISCO計劃在今后10...

日期 2023-04-25   
DISCO推出新型自動研磨機,可加工8英寸的硅和SiC晶圓

DISCO推出新型自動研磨機,可加工8英寸的硅和SiC晶圓

近日,DISCO公司開發了DFG8541,這是一款全自動研磨機,可以加工最大尺寸為8英寸的硅和SiC晶圓。它已在...

日期 2023-01-13   

產能62萬片,全球再添一座12英寸晶圓

7月11日,格芯在其官網宣布,已經與意法半導體簽署了一份諒解備忘錄,雙方將合作建設新的300mm半導體工廠,來推進FD-SOI生態系統。新聞稿指出,雙方將在意法半導體位...

日期 2022-07-13   
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2023年超硬材料行業十大事年終盤點

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第六屆磨料磨具磨削展覽會暨2023金剛石產業大會

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2023年9月20日,時隔四年,期待已久的第六屆磨料磨具磨削展覽會在鄭州國際會展中心隆重開幕。本次展覽會由中國機械工業集團有限公司、國機精工股份有限公司、中國機械國際合作股份有限公司聯合主辦。旨在推動中國磨料磨具行業的快速發展,加強國內外企業的交流與合作。

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