2025年5月，富士經(jīng)濟(jì)對(duì)全球功率半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)進(jìn)行了調(diào)查，并發(fā)布了截至2035年的預(yù)測(cè)。其中，碳化硅（SiC）晶圓市場(chǎng)尤為引人注目，預(yù)計(jì)其規(guī)模將從2024年的1436億日元擴(kuò)大至2035年的6195億日元，增幅約為4.3倍。

       最新調(diào)查涵蓋了功率半導(dǎo)體八種產(chǎn)品，包括硅晶片、SiC裸晶片、SiC外延晶片、氮化鎵（GaN）晶片、氧化鎵晶片、金剛石晶片、氮化鋁晶片和二氧化鍺晶片。調(diào)查時(shí)間為2025年2月至3月。

       此次的焦點(diǎn)是SiC晶片市場(chǎng)。 2024年，SiC功率半導(dǎo)體的需求放緩，產(chǎn)生了影響。在此環(huán)境下，銷售額有所增加，主要針對(duì)中國晶圓制造商，按數(shù)量（面積）計(jì)算銷售額同比增長(zhǎng)81.9%。不過，由于廉價(jià)產(chǎn)品的增加，6英寸晶圓的價(jià)格已經(jīng)下降。從價(jià)值來看，僅比上年增長(zhǎng)了46.1%。

       我們預(yù)計(jì)2025年銷售量和銷售額將同比增長(zhǎng)約20%。其原因是功率半導(dǎo)體制造商推遲了對(duì)SiC功率半導(dǎo)體8英寸生產(chǎn)線的資本投資。此后8英寸晶圓市場(chǎng)預(yù)計(jì)還會(huì)擴(kuò)大，但受到單價(jià)下滑的影響，相信金額的增長(zhǎng)率不會(huì)像銷量的增長(zhǎng)率那么高。

       從SiC晶圓市場(chǎng)尺寸來看，6英寸晶圓占據(jù)了90%以上的銷量，未來仍將是主流。盡管中國等一些地區(qū)仍在銷售4英寸晶圓，但需求正在下降。另一方面，中國等國家已開始對(duì)外銷售8英寸晶圓，預(yù)測(cè)2026年以后需求將大幅增加。

       2035年鉆石晶圓市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)46億日元

       另一個(gè)值得關(guān)注的市場(chǎng)是金剛石晶圓、氮化鋁晶圓、二氧化鍺晶圓等下一代半導(dǎo)體晶圓。預(yù)計(jì)金剛石晶圓市場(chǎng)將從2026年開始騰飛。特別是2英寸晶圓的商業(yè)化有望加速金剛石功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展，預(yù)計(jì)到2035年該市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到46億日元。

       4英寸氮化鋁晶圓樣品已開始發(fā)貨。應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大，預(yù)計(jì)未來該技術(shù)將實(shí)現(xiàn)全面量產(chǎn)。二氧化鍺晶片計(jì)劃開發(fā)為6英寸外延晶片，預(yù)計(jì)在2030年左右開始銷售。

       硅晶圓方面，2024年市場(chǎng)將隨硅功率半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮。預(yù)計(jì)從 2025 年起將穩(wěn)步增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)隨著6英寸晶圓的實(shí)用化，GaN單晶晶圓和氧化鎵晶圓的市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)大。