近日，南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞為新材”)宣布完成數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資，本輪融資由毅達(dá)資本領(lǐng)投，南京市創(chuàng)新投資集團(tuán)跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產(chǎn)線擴(kuò)廠。

       就在四個(gè)月前，瑞為新材剛剛獲得由毅達(dá)資本和愷富資本聯(lián)合投資的數(shù)千萬(wàn)元A+輪融資。

融資信息|圖來(lái)自企查查

       散熱是芯片發(fā)展中的重要話題，如果不能及時(shí)散熱，將會(huì)嚴(yán)重影響芯片性能和壽命。現(xiàn)代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點(diǎn)和熱管理需求愈發(fā)明顯，相關(guān)產(chǎn)業(yè)企業(yè)都在加大對(duì)技術(shù)方案的投入，勢(shì)必要發(fā)展一套可持續(xù)的散熱技術(shù)方案。

       金剛石是世界上迄今為止導(dǎo)熱性能最好的物質(zhì)材料，與銅、鋁等金屬?gòu)?fù)合可以實(shí)現(xiàn)高熱導(dǎo)和可調(diào)熱膨脹等性能，相較于當(dāng)前常用的鉬銅、銅鉬銅、氮化鋁陶瓷等材料，導(dǎo)熱能力提升275%-300%，可直接帶動(dòng)芯片運(yùn)行時(shí)結(jié)溫下降20℃-40℃，極大地改善了其工作運(yùn)行條件。然而，鑒于金剛石-金屬?gòu)?fù)合材料的制備難度較大，目前市場(chǎng)上只有極少數(shù)產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

       瑞為新材成立于2021年，位于南京市六合區(qū)，公司主要從事芯片級(jí)熱管理材料研發(fā)與生產(chǎn)，面向軍事通信、航天、船舶、電網(wǎng)等行業(yè)大客戶，已實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱金剛石銅/鋁熱沉材料的規(guī)模量產(chǎn)。瑞為新材是南京航空航天大學(xué)科技成果轉(zhuǎn)化的代表性項(xiàng)目。瑞為新材創(chuàng)始人、南京航空航天大學(xué)教授王長(zhǎng)瑞博士在電子系統(tǒng)熱管理和金剛石、金屬?gòu)?fù)合材料領(lǐng)域擁有十余年的科研與產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗(yàn)積累。

   綜合整理自毅達(dá)資本、 半導(dǎo)體投資聯(lián)盟