近日，南京瑞為新材料科技有限公司(以下簡稱“瑞為新材”)宣布完成數千萬元A+輪融資，本輪融資由毅達資本領投，南京市創新投資集團跟投，資金將用于金剛石系銅/鋁系列熱沉產線擴廠。

       就在四個月前，瑞為新材剛剛獲得由毅達資本和愷富資本聯合投資的數千萬元A+輪融資。

融資信息|圖來自企查查

       散熱是芯片發展中的重要話題，如果不能及時散熱，將會嚴重影響芯片性能和壽命。現代芯片功率密度不斷飆升，散熱痛點和熱管理需求愈發明顯，相關產業企業都在加大對技術方案的投入，勢必要發展一套可持續的散熱技術方案。

       金剛石是世界上迄今為止導熱性能最好的物質材料，與銅、鋁等金屬復合可以實現高熱導和可調熱膨脹等性能，相較于當前常用的鉬銅、銅鉬銅、氮化鋁陶瓷等材料，導熱能力提升275%-300%，可直接帶動芯片運行時結溫下降20℃-40℃，極大地改善了其工作運行條件。然而，鑒于金剛石-金屬復合材料的制備難度較大，目前市場上只有極少數產品實現量產。

       瑞為新材成立于2021年，位于南京市六合區，公司主要從事芯片級熱管理材料研發與生產，面向軍事通信、航天、船舶、電網等行業大客戶，已實現高導熱金剛石銅/鋁熱沉材料的規模量產。瑞為新材是南京航空航天大學科技成果轉化的代表性項目。瑞為新材創始人、南京航空航天大學教授王長瑞博士在電子系統熱管理和金剛石、金屬復合材料領域擁有十余年的科研與產業經驗積累。

   綜合整理自毅達資本、 半導體投資聯盟