2024年10月14日，英諾激光披露接待調研公告，公司于9月20日接待中信證券、華創證券、河床資本3家機構調研。

       公告顯示，英諾激光參與本次接待的人員共2人，為副總經理、董事會秘書張勇，投資者關系專員陳展宏。調研接待地點為深圳市南山區總部。

       據了解，英諾激光在2024年上半年的激光器業務實現了顯著增長，營收達到1.44億元，同比增長48.52%，毛利率保持在54.38%。公司通過加大高端產品布局和技術創新，成功將技術優勢轉化為成本控制能力，從而保持了高毛利。在半導體領域，公司上半年實現營收994.73萬元，主要產品為碳化硅退火制程的激光器，服務于國外知名半導體裝備公司，并在硅基半導體晶圓缺陷檢測等應用上進行布局。

       在醫療領域，英諾激光圍繞高值植/介入醫療器械的CDMO服務，提升專業能力并豐富產品管線。公司的光聲顯微鏡項目取得進展，第三代設備獲批為深圳市首臺（套）重大技術裝備，而“激光組織切割儀InnoGS-LTD”產品也獲得了訂單突破。在消費電子領域，公司推出了針對微晶玻璃、玻塑混合鏡頭、VCM、折疊屏鉸鏈等的激光器和激光模組產品，并正在研發新一代的激光切割工藝。

       此外，英諾激光在MicroLED業務上取得了初步成果，計劃完成工藝示范線的全面研發，并與客戶合作進行工藝開發。在超硬材料業務方面，公司上半年實現營收1,944.29萬元，主要加工金剛石（鉆石）和碳化硅材料，這些材料在消費和工業領域有廣泛應用，并有望作為高功率芯片的熱沉材料和第四代半導體新材料。整個交流過程中，公司與投資者進行了充分溝通，確保了信息的合規披露。

       調研詳情如下：

       張勇先生就公司最新業務情況進行了介紹,現場交流的主要問題如下:

       一、激光器為什么能在高增速的情況下保持高毛利?

       答:公司2024年上半年激光器業務實現營收1.44億元,同比增長48.52%,毛利率為54.38%。

       歷年來的激光器毛利率保持穩定,凸顯了公司的產品和品牌的競爭力。去年,公司在納秒紫外激光器保持領先優勢的基礎上,加大了高端產品布局,包括超快激光器、深紫外激光器,拓展光伏、半導體等市場,帶動了毛利率提升。

       同時,公司注重領先的技術優勢轉化為成本控制能力,依托研發設計優化來降低成本,保障了毛利率穩定在較高水平。

       二、半導體業務的進展如何?

       答:在半導體領域,2024上半年實現營收994.73萬元,公司產品主要以碳化硅退火制程的激光器為主,客戶主要為國外知名半導體裝備公司。亦在繼續開拓用于硅基半導體的晶圓缺陷檢測等應用,布局ABF和玻璃等材料的先進封裝鉆孔應用。

       三、醫療業務的布局情況如何?

       答:在醫療領域,一方面,公司圍繞高值植/介入醫療器械的CDMO服務,提升專業能力、豐富產品管線、提高市場覆蓋率;其中,公司夯實神經類項目、結構性心臟病類項目的領先優勢,新立項導絲磨削類、海波管及PI去涂層專用設備等項目。另一方面,公司的光聲顯微鏡項目持續取得進展,第三代“激光掃描光聲顯微鏡insight”設備獲批2024年深圳市首臺(套)重大技術裝備;“激光組織切割儀InnoGS-LTD”產品獲得訂單突破,可助力客戶進行食品、藥材等植物學領域的成分鑒定、結構識別、基因組學分析等。

       四、公司在消費電子的“新產品、新工藝、新材料”方面有什么布局?

       答:去年以來,消費電子行業持續回暖,新產品、新材料、新工藝層出不窮。公司在消費電子領域推出了系列化的激光器和激光模組產品,例如,針對微晶玻璃的激光切割、針對玻塑混合鏡頭的WLG晶圓級鏡頭切割、針對VCM的激光切割、針對折疊屏鉸鏈的激光焊接、針對VC散熱件的激光焊接等應用;同時,公司正在研發第二代微晶玻璃的激光切割工藝、UTG超薄玻璃的激光切割工藝、新一代聲學器件的音膜切割工藝、部分部品的激光精密打碼工藝。公司在消費電子行業積累豐富,有望發揮領先的激光技術能力滿足“新產品、新材料、新工藝”的需求。

       五、公司Microled業務進展如何?

       答:公司是行業內率先提出工藝示范線思路的公司之一,是行業內率先提出采用紫外和深紫外固體激光器取代準分子激光器方案的公司之一并取得了初步結果,是行業內有望從激光器到激光剝離、巨轉、修復、焊接整線設備實現完全自主研發的公司之一。接下來,公司計劃完成工藝示范線的全面研發目標,同時與意向客戶配合進行工藝開發。

       六、公司超硬材料業務的進展如何?

       答:公司超硬材料業務在2024年上半年實現營收1,944.29萬元,主要為金剛石(鉆石)和碳化硅材料的加工。其中,金剛石(鉆石)材料在消費領域、工業領域均有廣泛的應用,未來還有望作為高功率芯片的熱沉材料和潛在的第四代半導體新材料而應用在高端領域。